进入跑分环节前，还是按惯例先确认荣耀WIN2的硬件信息。
“关于手机”页面显示，荣耀WIN2搭载第六代骁龙8超级至尊版移动平台，其GPU为Adreno850。同时，我们手头这台为16GB LPDDR5X Ultra+512GB存储空间，电池容量达到10100mAh。
为了摸清这颗芯片的极限性能，我们在极客中心开启了“火力全开”模式。此时，CPU小核、大核、超大核的频点上限分别开放至3744MHz、4032MHz和4608MHz，GPU频点上限为1450MHz，DDR速率、提频响应速度与Boost强度全部拉到100%。在这个状态下，我们分别在常温和低温两种环境下进行了跑分。
先看GeekBench 6.7.1。常温环境下，WIN2的单核成绩为3967分、多核是11263分；在低温环境下，单核提升至4187分、多核则达到11782分，涨幅分别为5.5%和4.6%。
Steel Nomad Light测试 常温（左）、低温（右）
在3DMark中，常规光栅重负载Steel Nomad Light测试里，WIN2常温成绩4073，低温涨至4098，差距仅有0.6%。
Solar Bay Extreme测试 常温（左）、低温（右）
在光线追踪负载Solar Bay Extreme测试中，常温成绩是2130分，低温反而降低到1940分，出现了约8.9%的回落。
安兔兔评测V12的综合成绩更能说明问题。在常温环境下，WIN2获得505万7718分，监控显示的温度约为39℃。低温环境下，综合成绩进一步提升到526万6570分，已经超过99%的用户。
荣耀WIN2目前在我们常温跑分榜单中名列第一
降低环境温度并未带来显著的跑分成绩提升
常温和低温环境的成绩表明，温差只带来了4.1%的综合成绩差距。但拆开来看，就会发现其中的信息量很大。CPU子项在低温下提升9.9%，UX子项提升5.2%，GPU子项仅提升0.6%，内存子项也只提升了0.7%。换句话说，WIN2的性能调度逻辑，首先会确保GPU性能在日常重负载下的充分释放。
WIN2成为本世代旗舰机型里，目前温差跑分差异最小的机型
这是什么概念呢？要知道，我们去年测试初代荣耀WIN时，它在低温环境下，GPU还能再挤出约7%的潜力，说明单风扇在常温下并没有完全释放硬件性能。而荣耀WIN2的GPU，在常温下几乎就没有潜力可挖。由此可见，“常温即满血”，正是荣耀这一代东风双子星散热系统最有价值的地方。
