熟悉AMD这两年产品线的朋友都知道，Ryzen 9的名号最早出现在初代Ryzen对应的HEDT平台，也就是“线程撕裂者”系列中。在那个时候，它代表的是和主流平台Ryzen 7完全不同的设计、完全不同的接口、完全不同的生态系统。
正如我们在一开始所说到的那样，这一次全新的Ryzen 9 3900X却“改换门庭”，成为了与新一代Ryzen 7、Ryzen 5共享X570主流级平台的旗舰产品。。
这种变化是如何发生的？看过我们前一篇技术解析的朋友们都已经知道了：关键就在于第三代Ryzen使用的CCD模块设计——单CCD+cIOD，就是八核、六核的基础配置；而双CCD+cIOD，就能实现12核甚至16核的惊人规格了
和AMD以往的高端CPU一样，本次Ryzen 9 3900X也是附带了名为“Wraith Prism with RGB LED”的定制下压式散热器。散热器采用四热管直触配置，鳍片细密并预先涂装了硅脂——要提醒一下大家的是，原厂硅脂黏性非常之高，一旦安装上之后，想要拆下来可是有点难度。因此，我们建议如果是喜爱超频的玩家，不如一开始就擦干净换上自己习惯的硅脂，更便于后期折腾。
看完了CPU，接下来就是本次AMD的另一大杀器：Radeon RX5700XT显卡了。不得不说，这一次AMD的显卡设计团队真的很懂得营造“仪式感”——上下分的展示盒设计、流体理念的金属散热器外壳精致十足。
当然就像大家知道的那样，RX5700系列本不是高高在上的超旗舰，特别是在7nm制程与小核心设计的支撑下，它的能效比就更为突出。因此虽然我们看到AMD还是毫不吝啬地在公版散热器上，使用了石墨烯导热垫和均热板，甚至于还是沿用了此前Vega FE上的IR35217八相供电设计，但明眼人都看出得出这次RX5700XT的PCB上留下了相当大的余量——这是否在暗示着后续会有更为极致的非公版面世呢？ 或许发烧玩家们可以期待一下。
