讲真，看过我们此前的解析文章之后，大家对于这一代AMD平台的技术优势应该多少都有些了解了——特别是全新一代的PCIE 4.0规范，更是令X570在图形和存储扩展性上达到了同级别前所未有的高度。
新接口到底有多快？目前来说，配合新一代群联E16主控的PCIE 4.0SSD是最早、也最明显的受益者。正如大家所见，它的单盘测试成绩就已经基本相当于此前两块旗舰级，或三到四块中端PCIE 3.0 NVME SSD阵列的速度了。更何况，单盘本身还有着可靠性上的优势。
于是乎，有了性能大幅提升的12核CPU，有了全新架构、潜力巨大的小核高能显卡，有了高频内存和读写速度大涨的SSD，我们手头的这套Ryzen 9 3900X+RX5700XT测试平台会带来怎样惊人的整体性能呢？
我们使用PCMARK10测试了平台的整体性能，同时将它与PCMARK成绩库中的某台双卡旗舰HEDT平台进行了对比。仔细分析得分，不难看出PCIE 4.0 SSD的超高存储性能给整机生产力带来了极大的助益。特别是在小体积文件的读写、程序的启动速度方面，全新的X570平台配合最新的PCIE 4.0 SSD都实现了前所未有的生产力提升。
2007年，AMD提出了一个概念：“3A”平台，意指同时采用AMD CPU、主板与显卡的电脑可以获得更高的可靠性以及性能增益。但是，在那之后的十几年里，除了入门级的APU靠着混合交火功能确实能够在“3A”配置下获得增益之外，高端乃至旗舰级的3A平台反而一直不太被看好。而究其原因，无非就在于曾经的AMD CPU性能并不尽人意，而AMD的主板方案又没有太独特的功能以留住高端用户。
但是随着如今的三代Ryzen桌面处理器、X570主板以及Radeon RX5700系列显卡登场，有着十几年历史的3A平台，终于迎来了彻底扬眉吐气的时刻：CPU方面，首发12核心的Ryzen 9 3900X已然秒杀对手的主流八核，力战工作站级别的16核、18核产品；主板方面，X570可能是第一个能够在未来的多卡应用中不会成为瓶颈的非发烧级平台，其性价比之高可想而知；而显卡方面，RX5700XT的确不是那种4K超旗舰，但它在2K分辨率下的游戏性能、在部分4K渲染场景中的强大潜力都使得这块小体积、低功耗的新品有着越级的竞争潜力。
最为重要的是，得益于全新的、首发的PCIE 4.0规范，如今3A平台在存储性能、重负载渲染能力上，甚至已经具备了无可替代的性能优势，而它那甚至“威胁”到自家老大哥的扩展性和先进技术潜力，更展现出了AMD当前强大的技术自信。
