【【【前言：规则破坏者，降临】】】
说到桌面PC平台，任何一名老玩家都知道，它很早就被人为地划分为了“两个世界”：位于顶端的是被称为HEDT（High-End Desktop）的顶级平台，它们往往使用着来自服务器级别的技术，追求多核心、多显卡互联、超大内存带宽与超强扩展性，基本上就是将所有最好的技术堆在了一起，提供最极致、也最“土豪”的游戏和计算体验。
而在HEDT之下的，就是我们通常所说的“主流级别”：它们在整体性能定位上与HEDT往往相差甚远，不仅CPU核心数量落于下风，甚至就连主板的扩展性，对多卡互联的支持也不可同日而语。事实上就在前几年，当我们形容某“牙膏厂”新品CPU性能升级幅度总是太小时，指的其实就是这个级别的产品。
但是，关注过近两年来PC市场变化的朋友们就知道，自从2017年AMD推出初代Ryzen处理器之后，沉寂了多年的主流桌面平台就如同打了兴奋剂一般重新开始了激烈的市场竞争：四核普及、六核普及、八核CPU来到千元级……说实在的，如果没有AMD，我们实在是难以想象自己还要被迫忍受多久的“牙膏”。而也正是因此，即便是这两年选择了Intel处理器的消费者，只怕也会在心里默默地喊一句“AMD Yes！”
然而对于AMD来说，他们的雄心壮志显然还不止于此。于是，在强势重返主流市场两年之后，全新的12核Ryzen 9 3900X处理器就此发布。重要的是，这一次它带来的还不仅仅是又多了50%的核心数量与性能，更直接模糊了主流平台与HEDT之间的界限。
【【【规格解析：Ryzen 9规格翻番，5700XT用了Vega FE供电】】】
熟悉AMD这两年产品线的朋友都知道，Ryzen 9的名号最早出现在初代Ryzen对应的HEDT平台，也就是“线程撕裂者”系列中。在那个时候，它代表的是和主流平台Ryzen 7完全不同的设计、完全不同的接口、完全不同的生态系统。
正如我们在一开始所说到的那样，这一次全新的Ryzen 9 3900X却“改换门庭”，成为了与新一代Ryzen 7、Ryzen 5共享X570主流级平台的旗舰产品。。
这种变化是如何发生的？看过我们前一篇技术解析的朋友们都已经知道了：关键就在于第三代Ryzen使用的CCD模块设计——单CCD+cIOD，就是八核、六核的基础配置；而双CCD+cIOD，就能实现12核甚至16核的惊人规格了
和AMD以往的高端CPU一样，本次Ryzen 9 3900X也是附带了名为“Wraith Prism with RGB LED”的定制下压式散热器。散热器采用四热管直触配置，鳍片细密并预先涂装了硅脂——要提醒一下大家的是，原厂硅脂黏性非常之高，一旦安装上之后，想要拆下来可是有点难度。因此，我们建议如果是喜爱超频的玩家，不如一开始就擦干净换上自己习惯的硅脂，更便于后期折腾。
看完了CPU，接下来就是本次AMD的另一大杀器：Radeon RX5700XT显卡了。不得不说，这一次AMD的显卡设计团队真的很懂得营造“仪式感”——上下分的展示盒设计、流体理念的金属散热器外壳精致十足。
当然就像大家知道的那样，RX5700系列本不是高高在上的超旗舰，特别是在7nm制程与小核心设计的支撑下，它的能效比就更为突出。因此虽然我们看到AMD还是毫不吝啬地在公版散热器上，使用了石墨烯导热垫和均热板，甚至于还是沿用了此前Vega FE上的IR35217八相供电设计，但明眼人都看出得出这次RX5700XT的PCB上留下了相当大的余量——这是否在暗示着后续会有更为极致的非公版面世呢？ 或许发烧玩家们可以期待一下。
【【【CPU测试：多核与内存性能均提升，单核光追几近翻番】】】
正式进入测试环节，首先，让我们用最基础的CPU-Z和GPU-Z为平台“验明正身”：
需要说明的是，我们使用的是开放式的测试平台，散热器为CPU原包装中附带的公版散热器，系统Win 10 1903五月更新版，在室温约24度的室内，启用AMD驱动中自带的电源管理策略后，CPU空载频率在3.800GHz到4.225GHz之间来回变动。
此时，使用CPU-Z自带的简易性能测试程序，可以看到Ryzen 9 3900X的单核性能已经超越了Intel和AMD两家上一代的HEDT超旗舰，12核心的多核性能甚至也没有落后对手们18核、16核太多。
分别用CINEBENCH R15与R20测试CPU的多核性能，可以看出这一代大幅提升的单核性能带来的神奇效果：12核的Ryzen 9 3900X性能已经达到了两代前8核Ryzen 7 1700X的两倍，甚至小胜16核的1950X“线程撕裂者”。特别是综合比对3900X、1950X与1700X的得分，我们似乎还能得出另外一个结论：全新的CCD核间互联的效率，相比此前线程撕裂者时代使用的CCX更有着长足的进步。
曾经使用过前两代Ryzen平台作为重负载工作用机的朋友可能都还记得，在前两代的Ryzen桌面平台上，内存频率和内存延迟一直是个挺大的槽点。特别是考虑到多核心平台原本就常被用于进行多媒体编辑一类的工作，可此类应用往往又对内存性能十分敏感……因此说内存控制器的表现拖累了前两代Ryzen的实际性能发挥，一点也不为过。
那么，全新的第三代Ryzen桌面平台在这一点上表现如何呢？为了“考验”Ryzen 9 3900X的内存控制器，我们使用了当前人气很高的芝奇3600“皇家戟”套装，看全新的Ryzen是否能够令它稳定运作。
可以看到，Ryzen 9 3900X完美地兼容了等效频率高达3600MHz的这套奢华内存，不仅如此，它的内存延迟相比上一代Ryzen 7 2700X（73.1ns)和上上一代Ryzen 7 1800X（83.5ns）更是分别降低了7.9%和23.3%之多，这样连续三代的进步，足可见AMD确实是有正视问题，而且拿出了大量的资源来努力解决它。
那么，在内存的性能瓶颈得到突破之后，全新一代Ryzen的浮点性能又得到了怎样的助益呢？使用AIDA64的FPU测试，我们可以计算出，排除多核心的因素之后，Ryzen 9 3900X的Sinjulia浮点测试性能相比Ryzen 7 2700X上升了4%，光线追踪性则大涨了89%……很显然，对于那些希望用更实惠的价钱组建图形工作站或高性能游戏平台的用户来说，新一代的Ryzen 9将会是他们的一大福音。
【【【GPU测试：2K打平RTX2070，4K下甚至更加高能】】】
相比Ryzen 9 3900X，严格意义上来讲本次的Radeon RX5700XT在市场定位上其实没有那么高——特别是在发布之前刚刚又经历了一轮官降之后，其“超高性价比”的形象就显得更为突出。不过，在此前的发布会上，AMD也曾经强调过全新的Radeon RX5700系列在体验上是基于Vega旗舰的再升级，并将其称之为“最佳2K分辨率游戏显卡”。究竟这种说法是否靠谱？我们用实际测试来说话。
首先，让我们先用最基础的3DMARK看看RX5700XT的“硬实力”——正好标准的Time Spy（DX12）和Fire Strike Extreme（DX11）都是基于1440P（2560×1440，也就是2K）分辨率的。
如果大家在此前有关注过RX5700相关的信息，或许会记得在之前的一些泄露跑分中，RX5700XT的Time Spy得分大致在8500分左右，和RTX2070FE版不相上下。但从我们的实测来看，只能说早期泄露的成绩还不足以反映RX5700XT“全力全开”的水准：9046分的Time Spy最终成绩超过了公版RTX2070，而11647的Fire Strike Extreme得分也意味着RX2700XT的DX11性能同样刚好力压RTX2070——要知道，这一次5700XT的核心面积和售价可是仅有对手的56%和79%呢！
当然，眼尖的朋友可能已经注意到了：根据3DMARK的分数体系，RX5700XT的单卡性能已经迈入了4K游戏PC的门槛。那就干脆来测一下它的4K成绩吧！
同样是3DMARK，分辨率增长到4K之后，RX5700XT和竞争对手之间的性能对比依旧胶着：Time Spy的DX12 4K得分略低RTX2070的平均水准一点，但Fire Strike Ultra又胜过了一个头……
测试继续，这次换用渲染测试软件SUPERPOSITION，它最高支持到8K分辨率，不过考虑到实用性，我们只测试1080P最高画质以及4K两档。
在这里，有趣的结果出现了——在1080P分辨率下，Radeon RX5700XT性能几乎等同于上一代的Vega64，相比对手仅仅只能和RTX2060持平；但一到了4K分辨率，新架构的效能就突然爆发，不仅远超上代，甚至直接秒杀RTX2070，追平GTX1080Ti，几乎快要相当于RTX2080的水准……
当然，考虑到RX5700XT本身的定价区间来说，它的目标用户也确实并非那些4K、HDR的极致游戏烧友——能够提供比1080P更精细画质，同时在显示器成本上也更易让人接受的2K 3A大作才是它恰好得心应手的“黄金搭档”。当然~如果各位想要尝试用RX5700XT适配4K游戏和创作平台、甚至是尝试以这块性价比与潜力均极高的新卡组件多卡系统——那或许又会是另外一种有趣的体验吧！
【【【平台整体性能测试与总结：新一代“3A”大发威】】】
讲真，看过我们此前的解析文章之后，大家对于这一代AMD平台的技术优势应该多少都有些了解了——特别是全新一代的PCIE 4.0规范，更是令X570在图形和存储扩展性上达到了同级别前所未有的高度。
新接口到底有多快？目前来说，配合新一代群联E16主控的PCIE 4.0SSD是最早、也最明显的受益者。正如大家所见，它的单盘测试成绩就已经基本相当于此前两块旗舰级，或三到四块中端PCIE 3.0 NVME SSD阵列的速度了。更何况，单盘本身还有着可靠性上的优势。
于是乎，有了性能大幅提升的12核CPU，有了全新架构、潜力巨大的小核高能显卡，有了高频内存和读写速度大涨的SSD，我们手头的这套Ryzen 9 3900X+RX5700XT测试平台会带来怎样惊人的整体性能呢？
我们使用PCMARK10测试了平台的整体性能，同时将它与PCMARK成绩库中的某台双卡旗舰HEDT平台进行了对比。仔细分析得分，不难看出PCIE 4.0 SSD的超高存储性能给整机生产力带来了极大的助益。特别是在小体积文件的读写、程序的启动速度方面，全新的X570平台配合最新的PCIE 4.0 SSD都实现了前所未有的生产力提升。
2007年，AMD提出了一个概念：“3A”平台，意指同时采用AMD CPU、主板与显卡的电脑可以获得更高的可靠性以及性能增益。但是，在那之后的十几年里，除了入门级的APU靠着混合交火功能确实能够在“3A”配置下获得增益之外，高端乃至旗舰级的3A平台反而一直不太被看好。而究其原因，无非就在于曾经的AMD CPU性能并不尽人意，而AMD的主板方案又没有太独特的功能以留住高端用户。
但是随着如今的三代Ryzen桌面处理器、X570主板以及Radeon RX5700系列显卡登场，有着十几年历史的3A平台，终于迎来了彻底扬眉吐气的时刻：CPU方面，首发12核心的Ryzen 9 3900X已然秒杀对手的主流八核，力战工作站级别的16核、18核产品；主板方面，X570可能是第一个能够在未来的多卡应用中不会成为瓶颈的非发烧级平台，其性价比之高可想而知；而显卡方面，RX5700XT的确不是那种4K超旗舰，但它在2K分辨率下的游戏性能、在部分4K渲染场景中的强大潜力都使得这块小体积、低功耗的新品有着越级的竞争潜力。
最为重要的是，得益于全新的、首发的PCIE 4.0规范，如今3A平台在存储性能、重负载渲染能力上，甚至已经具备了无可替代的性能优势，而它那甚至“威胁”到自家老大哥的扩展性和先进技术潜力，更展现出了AMD当前强大的技术自信。
