那么如果将MIX Fold 2与前代产品MIX Fold相比，结果会如何呢？
可能有的朋友会说说，这不胡闹吗，这两款机型都不是一个硬件平台，骁龙8+的性能和能效比不久秒杀前代的骁龙888了？
道理是这个道理，所以我们要比的并不是理论跑分成绩和游戏帧率这些东西，而是在持续重负载下，两款机型不同的散热策略。
在室温26摄氏度的环境下，我们将这两台机型展开，同时开始运行安兔兔评测的压力测试模块，并在45分钟后使用热成像仪观察机身的正反两面。
小米MIX Fold正面发热情况
小米MIX Fold 2正面发热情况
相信这个结果，可能让不少朋友吃惊了。虽然MIX Fold 2有着公认能效比更高的SoC，在短时间的峰值性能测试里也确实完全压倒前代，但如果是长时间重负载“拷机”的话，那么MIX Fold 2的机身最高温度是要比前代更高的。
小米MIX Fold背面发热情况
小米MIX Fold 2背面发热情况
为什么会这样？一方面，这当然与MIX Fold 2本身几乎快要薄了一半的机身厚度有关。但从另一方面来说，如果仔细观察这两款机型的发热分布，就会发现一些更有意思的细节。
MIX Fold的发热区域比较分散，且明显向转轴处传导
MIX Fold 2的发热位置更集中，转轴和另外半边机身温度更低
根据官方公布的相关信息里显示，当时小米在MIX Fold的机身里其实有设计一个能将热量从一半机身传导到另一半的“微气囊”导热装置。或许正是在这个装置的作用下，MIX Fold的机身峰值温度虽然可以被压低，但一热起来就是“整个机身左右两半边一起热”。而MIX Fold 2则正相反，它虽然将热量“憋”在了SoC所处的半边机身里，但也因此换来了另外半边屏幕的低温表现。
如此一来，虽然MIX Fold 2的散热设计可能不如前代那么“黑科技”，但反而却可以使得用户在运行重负载应用（比如打游戏）时，只横向握持不热的半边机身就能得到相当不错的舒适度。而这一点，却恰恰是散热设计更复杂、更“堆料”的MIX Fold所不能做到的。
