作为一款“小屏旗舰”，小米18 Pro这次首发了高通第六代骁龙8至尊版SoC。
首先来看基础参数，这款芯片是基于2nm工艺打造，CPU部分为2×5.01GHz超大核+3×4.03GHz大核+3×3.74GHz小核的三集群第四代Oryon架构，GPU则是Adreno 845。
这是什么概念呢？简单来说，第六代骁龙8至尊版的CPU部分与定位更高的“超级至尊版”并无差异。这就意味着作为本世代高通“双旗舰”战略中更亲民的型号，它不再有过去次旗舰SoC的CPU缩水问题。
这一点通过GeekBench 6.7.1的跑分成绩，就能看得很清楚。与同期发布的第六代骁龙8超级至尊版机型相比，小米18 Pro的单核与多核成绩几乎没有区别，甚至单核的性能释放反而还要更好些。
3DMARK常温成绩
3DMARK低温环境成绩
到了3DMARK中，情况也差不多。毕竟从规格上来看，第六代骁龙8至尊版与“超级至尊版”相比，GPU切片规格其实是一样的（都是3切片、1536流处理器）。虽然至尊版的高速显存比超级至尊版小（12MB vs 18MB），但对于目前的跑分软件来说，这一区别似乎并不能带来很明显的成绩差异。从我们的跑分结果来看，小米18 Pro的GPU成绩仅仅只比同期的“超级至尊版”机型有10%左右的差异。
那么为什么会这样呢？除了小米18 Pro的散热有针对性改进，且调校比前代激进得多之外，还有一个因素不容忽视。那就是到目前为止，所有第六代骁龙8至尊版（包括超级至尊版）机型，全都仅配备了9600Mbps或10667Mbps的LPDDR5X内存，并未搭配SoC能支持、带宽至少再大50%的LPDDR6内存。我们猜测，这可能对SoC的性能释放构成了较大的瓶颈，且整体算力更高的第六代骁龙8超级至尊版，受到的制约更严重。
在最新版的安兔兔V12中，我们手头这台16GB+1TB的小米18 Pro，跑出了常温457万，低温环境490万的综合分数。虽然这确实比同期的“超级至尊版”旗舰略低一点，但大概也只有10万分、也就是2%左右。这也就意味着至少在目前这个时间点，小米18 Pro的日常性能体验，与那些价格更高、理论性能更强的旗舰机型相比，是用不出什么区别的。
