正如我们一开始就讲到的那样，小米17系列这次的一大特色，就是首发、且很可能会独占近两周左右的高通新款旗舰SoC第五代骁龙8至尊版。
从架构层面来说，第五代骁龙8至尊版最大的改变，在于首发了高通的第三代Oryon自研CPU架构，同时基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。从结果来说，它的两颗超大核峰值主频升级为4.6GHz，大核峰值主频也有3.6GHz，对比上代频率提升虽然不大，但依然显著高于竞争对手。
在Geekbench 6.5.0中，我们手头这台小米17的常温CPU单核性能约为3397分，多核则是10269分，基本上相当于前代骁龙8至尊领先版加上强力散热后的极限水平。
如果给小米17也加上外部散热措施，则CPU的测试成绩可以进一步上涨至单核3771、多核11865分，差异大约是10％。很显然，虽然已经用上了小米标志性的“3D环形冷泵”均热板，但较小的机身体型还是让小米17在默认的性能调校上表现得有点保守。
3DMARK常温跑分
相比之下，第五代骁龙8至尊版的GPU变化可能还要更小一点。其核心规模与前代一样都是1536ALUs，峰值主频有小幅度上涨，主要的改进在于将GPU独占的高性能缓存容量从12MB增加到了18MB，据称能够更有效降低GPU对内存带宽的抢占，同时降低游戏过程中GPU读取内存的频率，进而降低功耗。
3DMARK低温环境跑分
不过根据我们三易生活从高通方面获取的信息，新的GPU改进会需要软件方面的适配才能更好地体现。从目前的3DMARK版本来看，它显然还并不完全适配第五代骁龙8至尊版的GPU新特性。再加上小米17的GPU温控似乎比CPU更加严格，这就使得它的低温跑分比常温足足高了19.5％。
在安兔兔评测V11中，我们手头这台16GB+512GB的小米17，跑出了常温365万3053，低温环境412万4799的综合成绩。由于安兔兔的测试顺序是先从最高负载的3D部分开始，所以可以看到，无论CPU还是GPU，都呈现出了比较明显的高热节流现象。在降低整体温度后，其CPU子项成绩直接提高了20％，GPU跑分也高出了超过10％。
这是什么概念呢？简单来说，就是小米17的机身尺寸毕竟还是小，所以它默认情况下会为了降低表面温度，执行较为严格的温控策略。但即便是在这样的情况下，其性能也足以达到比前代“硬核游戏手机”还要高的程度。由于小米并未刻意限制这款机型的性能上限，所以只要稍加散热措施，这款小屏旗舰一样可以跑出惊人的成绩，这个策略当然同样也可用于游戏等场景。
