对于大尺寸的旗舰折叠屏、尤其是超薄的大折叠来说，性能其实一直是个有点尴尬的话题。一方面，消费者当然是“既要又要”，希望旗舰大折叠也能用上最强的旗舰SoC。但从另一方面来说，超薄的机身也必然会给散热、供电带来更多压力。
然而正如前面已经提及的那样，荣耀在Magic V5上使用高成本的新材料，成功实现了超薄机身与“大电池”、“大VC均热板”的兼容，而这也就使得它有底气搭载完整的、8核心版本“满血版”骁龙8至尊版旗舰平台。
常温GeekBench 6.4 CPU测试成绩
低温GeekBench 6.4 CPU测试成绩
从我们的实测结果来看，Magic V5在常温下存在些微的性能节流。但在加上外置散热措施后，它的CPU单核与多核性能则完全可以达到同期直板旗舰机型的水准，说明荣耀方面并未对SoC有意限制性能上限，其不同测试环境的CPU跑分成绩差异大约为7.8%。
常温3DMARK GPU成绩
低温3DMARK GPU测试成绩
与CPU的情况相似，Magic V5的GPU高负载性能在常温下同样有着相比低温环境大约9%的差异。在降低温度后，可以看出荣耀并没有刻意限制GPU的频率上限，而只是给这款旗舰大折叠设定了较为严格的温控策略。
我们手头这台16GB+1TB版本的荣耀Magic V5，在安兔兔评测中取得了常温215万4140、极限低温环境287万2700分的综合成绩。它的低温与常温性能差异大约在33.4%，也符合我们对于超薄大折叠的性能释放预期，同时即便是有着如此严格的温控策略，Magic V5的性能表现也依然要明显高于那些使用老平台的竞争对手。换句话说，在“折叠屏”这个细分市场，它的硬件性能客观上有着极大的优势。
