说了这么多，那么红魔10S Pro+这次的性能设计如何，真实释放水平又有着怎样的表现呢？
首先在SoC的选型上，红魔10S Pro+使用的是高通骁龙8至尊领先版。与大家熟悉的骁龙8至尊版相比，它的变化主要体现在两个方面，一是将两颗超大核的主频从4.3GHz提升到4.47GHz，其二则是将GPU的峰值频率从1.1GHz升至1.2GHz。
在此基础上，红魔10S Pro+还使用了9600MHz的LPDDR5X内存和UFS4.1闪存，最高可提供24GB+1TB存储组合。从我们的实测来看，哪怕是16GB+512GB的“中配” 版本，红魔10S Pro+的闪存也用上了品质极佳的颗粒，可能是我们迄今为止测试过的体质最好的手机闪存。
在此基础上，红魔10S Pro+理所当然延续了由内置超大VC均热板、内置风道、23000转/分涡轮风扇组成的主动散热设计。值得一提的是，它这次甚至用上了“游戏本”同款的200W/mk液态金属，来作为SoC到散热器之间的多层导热材质之一。同时新的涡轮风扇不只是转速更高，甚至还有PC行业里刚刚兴起的高低差扇叶设计，在相同的体积下大幅增加扫风面积和风量，令其“主动散热”优势更加明显。
常温GeekBench 6.4 CPU测试成绩
常温3DMARK测试成绩
那么红魔10S Pro+的性能和散热实际水平如何呢？在室温环境、不使用任何额外散热措施的情况下，不开启“性能模式”时，红魔10S Pro+的CPU理论性能测试成绩就基本已经接近其他机型加外置散热器的表现，GPU部分则更是已经超过了很多机型在低温环境才能跑出的水准。
带散热器GeekBench 6.4 CPU测试成绩
带散热器3DMARK测试成绩
接下来，我们给红魔10S Pro+带上一颗36W功率的常见外置散热器，此时依然不开启“性能模式”。这个时候它的CPU和GPU成绩已经是“一骑绝尘”，远远地将行业今年到目前为止的所有“性能向机型”甩在了身后，甚至它们进冰箱跑出来的分数也不如红魔10S Pro+此时的表现。
红魔10S Pro+安兔兔跑分，左为常温，右为带散热器
就更不要说在安兔兔评测里，凭借体质超高的闪存和本身极强的散热与调度策略，常温环境下的红魔10S Pro+就已经足以将所有的“性能向机型“踩在脚下。在随便加上外置散热器后，它更是轻松就跑出了其他机型所谓的“实验室成绩”。
但事情并没有结束，如果给红魔10S Pro+也用上强力的制冷手段，同时打开其独特的“破坏神模式”、强制拉满所有的核心频率，大家能想象到它会有多恐怖吗？
红魔10S Pro+ 制冷+破坏神模式 Geekbench跑分
红魔10S Pro+ 制冷+破坏神模式 3DMARK跑分
红魔10S Pro+ 制冷+破坏神模式 安兔兔成绩
此时，我们手头这台16GB+512GB的红魔10S Pro+ GPU成绩几乎还能再上涨约10%，再加上CPU得分也略有进步，最终它在所有的跑分软件里都刷出了堪称“世界纪录”的表现。安兔兔评测中超过340万分的综合成绩，也许只有下一代旗舰SoC才有机会超越了。
需要注意的是，我们手头的甚至还不是红魔10S Pro+的“顶配”版本，所以它的“完全体”潜力到底有多可怕，只能说确实有点让其他的“性能向机型“蒙羞。
