看完了外观，先让我们进入理论性能测试的环节。
作为Redmi品牌在2023年年底发布的新款旗舰机型，Redmi K70 Pro理所当然地配备了第三代骁龙8移动平台。
在此基础上，K70 Pro还提供了高达24G+1TB的存储组合。
根据我们的实测来看，K70 Pro的闪存速度确实达到了UFS4.0该有的水准。其中特别是在读取表现方面，它明显比年初的第一批UFS4.0要快了一截。
GeekBench CPU跑分
3DMARK Wildlife Extreme
3DMARK Solar Bay光追测试
接下来，从K70 Pro的CPU和GPU单项测试成绩来看，它此次的性能释放设定得相当激进。当然，从Redmi旗舰产品的定位来看，这自然是非常符合预期的。
当然，激进的性能不仅仅源自SoC的高规格，还来自于K70 Pro此次配备的“环形冷泵”散热结构。与普通的VC均热板相比，源自小米自研的环形冷泵技术解决了长时间使用后内部液体回流不畅的短板，更有利于长期的高性能释放。
从安兔兔评测的综合跑分成绩来看，Redmi K70 Pro达到了222万8741分。毫无疑问，这是一个足够亮眼的高分，也令我们对于这款机型的游戏实测表现有了更高的期待。
