作为一款2023年年底发布的新款硬核游戏手机，红魔9 Pro+在硬件配置上自然没什么悬念。
一方面，它全系使用了第三代骁龙8平台，并提供最高24GB+1TB的LPDDR5X-8533内存和UFS4.0闪存组合。
但另一方面，与普通旗舰机型相比，红魔9 Pro+在性能上的“硬核”之处，还在于它内置了多达10层的“ICE13魔冷散热”系统，特别是用上了一块面积高达10182平方毫米的超大VC均热板，为当前行业中的最大尺寸。
在这样的基础上，贯穿机身的铜+铝材质内置风道，以及22000转/分钟的LCP液晶聚合物风扇，更是赋予了红魔9 Pro+当前行业唯一，可主动将热量“排出”机身，而非仅靠机背、中框被动散热的能力。
那么在如此强劲散热系统的支撑下，红魔9 Pro+的性能表现又会如何呢？
从我们的实测来看，仅16GB+512GB配置的红魔9 Pro+，在常温条件下就已经可以跑出超过226万分的综合成绩。 同时从安兔兔评测内置的闪存测速结果来看， 红魔9 Pro+的UFS4.0闪存也能跑到4000MB/s上下的持续读写速度，确实是目前最高的闪存性能等级。
