此次我们拿到的，是“氘锋透明银翼”版本的红魔9 Pro+。不得不说，自从多年前开启“氘锋透明”这一设计风格后，红魔在这种透明背盖的设计探索上就一直很有自己的想法。
一方面可以看到，在红魔9 Pro+的机背上，透明玻璃背盖下方分布着基本可以算是“两段式”的饰片。上半部分纹理较为密集，标示着骁龙8 Gen3的Logo，以及代表着型号的“09”字样，对应的就是下方SoC位于的主板区域。
而机背下半部分面积更大的饰板纹理则相对简洁，分布着品牌LOGO、象征着透明版的“氘”字，以及“Win More Games”的slogan。
从另一方面来说，在这两块饰板上，红魔的设计师其实还隐藏了相当多的细节。
比如说，可以看到不少位于饰板上的螺丝。这些螺丝可不仅仅是机身结构的固定件，它们本身在材质上也非常特别，每一颗更是都使用了镀银处理，因此才会看起来格外的闪亮。
又比如在机背顶部，可以看到一圈线圈围绕着“09”字样。这里的09自然代表着红魔9 Pro+的型号，但除此之外，这圈线圈也并非完全是装饰，因为它确实明示了其所具备的NFC功能。
都说到了这个部分，想必大家也注意到了，红魔9 Pro+此次的后摄模组采用了完全不凸起的设计。
平心而论，这并不容易。一方面因为它此次使用的GN5+JN1后摄组合，在模组体型上其实并不见得小，因此要做到完全不凸起，是很考验内部结构堆叠设计水平的。此外这也得亏红魔方面专门定制了既坚韧、还具备超高透明度的背板玻璃，才使得这种“纯平”的后摄设计得以实现。
