如果有关注过此次Redmi K60系列新机的发布会就会知道，其中的Redmi K60 Pr此次提供了两种完全不同风格、共计四种配色的外观版本。
对于追求“炫酷”的朋友来说，可以选择带有凯芙拉纹理的“墨羽”版本，或是在此基础上换用了玻纤+素皮背板，配色和材质都更显高调的“冠军版”。
而对于更注重日常使用、或是不愿引人注目的用户来说，陶瓷白质感的“晴雪”或者是我们手头这台淡绿色的“幽芒”，或许会是更好的选择。
可以看到，不同于两款黑色系版本所强调的“速度感”和游戏氛围，K60 Pro的“幽芒”配色版本后盖部分的设计非常简约“干净”，除了后摄饰板就是品牌LOGO，除此之外再无其他装饰性元素。
不过与前几代的Redmi K系列机型相比，K60 Pro此次的后摄模组饰板明显在材质和造型上更加“复杂化”了。
可以看到，它使用了与机身同色的金属框架，然后在中间“镶嵌”了一块玻璃。玻璃下方则是依次排列的主摄、超广角副摄、微距副摄、以及尺寸不小的3LED补光灯。
但如果换个角度观察就会发现，K60 Pro此次的后摄模组不仅造型上更复杂，而且它其实要比此前的型号都更“凸出”一些。只不过金属框架两侧的切面设计，使得其厚度看起来变得没那么显眼而已。
那么这又意味着什么呢？对，更厚的后摄模组通常意义上来说，都代表着更大尺寸的镜头以及更好的成像效果。不过它的具体影像表现，我们会放在后面来说。
