为了让大家更好地理解ROG6天玑至尊版的整个散热布局，我们找来了一张官方公布的技术示意图。大家在这里就可以清楚地看到，它这次配备的包括MTM双电芯、中置主板，以及前文中曾提及、带有特别散热鳍片的大尺寸均温板。
这样的设计有什么好处？众所周知，目前硬核游戏手机的散热设计基本可以分为两个“流派”。一种是直接在机身里设置风道、散热鳍片和主动式风扇，由手机自行吸冷风、排热风。这种设计的好处是散热效果非常直接，机内的热量能够被主动排出，但缺点就在于内置风扇的尺寸和风量比较有限。
而另外一种则是完全依靠均温板、石墨烯进行被动导热，打游戏时候在机背安装额外的半导体制冷散热器。这种设计的好处就在于，半导体制冷器的尺寸和功率可以做得很大，制冷效果强劲，但缺点则是冷源距离机身内部的核心发热区域较远，需要经过好几层导热结构才能为机身内部起到散热效果。
相比之下，ROG6天玑至尊版的这种散热设计至少在三点上进行了创新。
首先，就是“酷冷风扇6”可以直接由手机供电，而且此时还不会遮挡耳机孔或视频输出接口。
其次，“酷冷风扇6”本身是一套集成了半导体制冷+涡轮风扇的外挂式散热器。所以有了“酷冷风动阀”，散热器所吹出的冷风就能“穿透”机背，直接按设计好的风道灌入机身内部，给均温板进行降温。换句话说，它首次实现了游戏手机外置散热与内置散热体系的直接打通。
最后，“酷冷风扇6”因为是通过机身侧面的USB接口进行通讯和电力传输，所以它在功能上也不只是单纯的散热器，而是还额外集成了四颗实体游戏背键。再加上不用外接线缆的优势，也使得“酷冷风扇6”几乎可以全天候当做ROG6天玑至尊版的外接增强散热装置+额外快捷键+机身支架来使用。再加上本身所具备的双区AURA神光同步系统，无论功能性还是吸睛程度都可谓是拉满了。
