今年初当iQOO Z3发布时，官方曾以“性能先锋”来形容这款在千元级市场中有着突出硬件优势的机型。而如今的iQOO Z5x，显然同样也可以适用于这一称谓。
因为iQOO Z5x所配备的，是目前在千元级市场较为少见的天玑900移动平台。
作为联发科不久前刚刚发布的全新中端5G SoC，天玑900最大的亮点在于它的CPU、GPU架构，以及半导体制程，都采用了旗舰级的新方案。
天玑900的单核性能超过了基于2.8GHz A76大核的骁龙855
首先，天玑900的CPU部分由“2大6小”的8核心构成。其中6个能效核心采用了2GHz主频的Coretex-A55架构，在当今的一众智能手机SoC中算是主频相当高的小核方案。而它的2个性能核心则选择了2.4GHz的Cortex-A78架构。作为目前最新的大核方案，从跑分成绩中便不难看出，它使得天玑900拥有了与主频高得多的老架构大核心“抗衡”的实力。
其次在GPU部分，天玑900的GPU方案为Mali-G68 MC4，这就意味着其相比于前代的天玑820，在GPU架构上整整提升了一代。事实上，虽然本身的产品定位并非旗舰，但如果只看GPU部分，天玑900反而是目前联发科旗下GPU架构最先进的5G SoC之一，甚至比旗舰天玑1200所使用的GPU在技术代次上还要更新。
这就意味在一方面，先进GPU方案让iQOO Z5x在3DMARK测试中获益匪浅，其图形性能已经超过了骁龙768G这样的前代高性能中端方案。而在另一方面，更先进的架构也代表着对新的图形技术的支持更为完善，这也将给iQOO Z5x带来更长时间的游戏兼容性优势。
不过iQOO Z5x此次的性能设计，其实还不只是天玑900这么简单。毕竟，它还用上了在此类机型中同样少见的，由“液冷铜管散热+多层石墨散热膜+散热铜箔+高导热凝胶+6 颗温度传感器”组成的五重液冷散热系统。据悉，其中液冷铜管更是长达73mm，几乎贯穿手机内部，并且iQOO Z5x机身内石墨散热膜的总面积也高达5814mm²，且为密度更高的单层厚石墨板，内部导热速度比行业中常见的多层石墨薄膜更高。
在这样的“高性能主控+豪华用料散热”的共同加持下，iQOO Z5x在安兔兔评测中的总分达到了47万分以上。相比前代中端性能级机型提升幅度达到10%-15%，优势可以说是非常的明显。
