玩电脑的朋友或许知道，对于任何一台PC来说，所谓“散热”其实包含两个步骤，第一步是散热器将芯片产生的热量吸取、转移到热管和鳍片上，第二步就是要靠风扇的作用，把鳍片上积累的热量排到机箱外部。通过这种“吸热”和“排热”的反复作用，才能真正控制例如处理器与显卡的温度，并让其性能充分得到发挥。
clevo X7200笔记本的四风扇散热模组
可是在智能手机领域此前的很长一段时间里，石墨烯导热片、铜箔，和热管几乎就构成了全部的“散热结构”。这意味着对于绝大多数智能手机来说，他们本质上只是把芯片产生的热量尽快地吸取与传导到了外壳部分，至于变热的外壳到底要如何才能将热量散掉，会不会造成用户使用的不适，似乎就没有更好的办法了。
为什么智能手机就只有吸热和导热，没有散热了？不得不说，这其中的理由一部分源自曾经的技术限制，找不到足够小的风扇所致。但另一方面来说，也和过去的手机本身性能就不那么强，还没有出现专业级的电竞游戏需求有关。
努比亚最初的游戏手机概念设计
也正是因为如此，早在2018年的MWC世界移动通信大会上，努比亚就首次展出了内置风扇散热的概念手机设计，换句话说，早在初代红魔游戏手机诞生之前，能够真正实现散热的风冷设计，就已经被确定为了红魔系列机型最重要的核心思路之一。
起初，努比亚采用的是在手机背部和内部设计贯通式风道，利用热空气的膨胀特性，实现自然对流的无风扇风冷设计。到了去年的红魔3和红魔3S上，足够塞进手机的低功耗超小型风扇终于得以实现，而“内置主动式风冷”也就此成为了努比亚红魔在散热设计以及性能及游戏体验上的一大杀手锏。
前前代的红魔3和它的内置风扇
而到了红魔5G上，努比亚的内置式风冷设计也再次迎来了新的变化。首先正如我们在外观部分讲到的那样，红魔5G的机背上不再有风扇进风口，这意味着它的风道方向从“机背进风、侧面出风”改为了“侧面进风、侧面出风”。其次风扇本身的转速也得到了进一步提高，15000转/分的转速不仅远超PC散热风扇，用官方的话来说甚至是“比波音747的引擎还要快”。
这些改动有什么好处呢？首先从机身内部结构来说，这意味着空气流经的面积从只有机身一半的宽度，增加到了覆盖整个机身内部宽度，官方数据显示，这就是有效散热面积提升了多达56%，达到约四千平方毫米。其次将进风口从机身背面改到侧面，也能起到降低风阻、减小噪音的作用，同时还避免了手机放置于桌面或是双手握持进行游戏时，出现进风口被遮挡的潜在问题。
那么得到了进一步改进，同时依然是当前行业独家的内置主动式风冷散热加持之后，红魔5G这一次的性能表现又如何呢？
首先需要说明的是，我们此次拿到的红魔5G是入门的8GB+128GB版本，除此之外其实还有12GB和16GB内存，以及256GB存储空间的更高配置可选。对于目前的性能测试软件来说，更大的内存与存储空间会带来明显的优势，因此我们此次的跑分结果并不代表红魔5G的最高水准，但或许可以为想要购买这款机型的朋友提供更多具有现实意义的参考。
AImark
3DMARK
可以看到，相比2019年的骁龙855、麒麟990 5G，以及三星Exynos9825等旗舰主控，作为2020年旗舰级机型标配的骁龙865，的确展现出了它远远甩开上个世代硬件的计算速度、AI实力，以及游戏性能。进一步深挖跑分成绩会发现，我们手头的这台红魔5G 8G+128GB版本在对于系统性能压力不大的AI测试中并未取得顶尖的成绩，但在3DMARK的重负载测试中，随着计算量的逐渐增大、并非顶配款的它却反而逐渐逆袭，追平甚至是反超了其他骁龙865机型的成绩。
3DMARK跑分监测表
这是为什么？从3DMARK的跑分监测图表中，我们可以看到红魔5G在每次需要调动CPU的算力时，基本都能保证CPU大核心稳定在2.2GHz以上的高频率，而且越是重负载（低FPS）的场景CPU反而表现越稳定。这其实就正好证明了内置主动式风扇的散热效果，对于维持主控长时间高频率运作的重要意义。换句话说，红魔5G的散热设计也好、性能调度策略也罢，其实完全就是为了重负载的3D游戏场景而生——越是其他机型容易因为过热降频而“掉链子”的场景，反而才越是它能够发挥真正价值的时候。
