看完了外观，接下来就要来测测REDMI K100 Pro Max的性能了。
作为一款2026年8月发布的REDMI新机，K100 Pro Max当然不可能使用那些尚未发布的下代旗舰SoC。但为了能在相对亲民的价格下，尽可能保证185Hz超高刷游戏性能，它也配备了目前的旗舰SoC第五代骁龙8至尊版，并提供从12GB+256GB起步，到最高16GB+1TB的存储组合。
我们手头上的这台，是16GB+512GB的次顶配版本。从跑分软件显示的系统信息可以看到，K100 Pro Max的第五代骁龙8至尊版没有任何“缩水”，具备完整的4.6GHz高主频八核CPU+三切片Adreno 840 GPU。
GeekBench 6.7.1跑分，左为常温、右为低温环境成绩
3DMARK 常温环境成绩
3DMARK 低温环境成绩
我们首先使用GeekBench和3DMARK，分别考察了K100 Pro Max在常温和低温两种环境的跑分成绩。从结果来看，K100 Pro的CPU受温控策略的影响疑似会比GPU更明显些。但两者在环境温度降低后的改变幅度都不算大，说明这款机型的散热用料比较足，而且性能释放相对激进。
接下来，我们使用安兔兔评测测了K100 Pro Max的闪存速度。从结果来看，这台512GB版本的K100 Pro Max，闪存是很标准的UFS4.x级别，且品质较高，大概率为TLC方案。
我们使用安兔兔评测V11测得这台REDMI K100 Pro Max的常温综合成绩为404万8840分，低温环境下可达到429万3466分。
这是什么概念呢？在我们三易生活的温差跑分榜单中，K100 Pro Max在使用同款SoC的前提下，常温成绩与前代差别不大，但低温环境的成绩进步就很明显。
这表明想要用出K100 Pro Max的极限性能，就需要上外置散热器，但它的极限性能释放确实又多榨出了更多余量，面对未来的超高画质游戏，理论上也可能会更从容些。
