外观简约低调，但定位却明显偏游戏向，这样的机型会在性能层面带来怎样的惊喜呢？
从基础的硬件配置来看，REDMI K90 Max搭载的是天玑9500，并搭配12GB+256GB起步、最高16+1TB的存储组合。
考虑到近期手机的存储成本引发了不少用户担忧，我们也测试了手头这台16GB+512GB版本的闪存速度。从结果来看，它确实是UFS4.x标准的闪存，且随机读写（尤其是随机写入）速度也并没像廉价QLC方案那么拉胯。
根据官方公布的信息，K90 Max内置了一颗目前手机里最大尺寸（直径18.1mm）的风扇，并拥有低风阻、大风量的仿真风道设计。再加上机身内部还有一块双阶造型的“冰封循环冷泵”VC均热板，所以从理论上来说，算是将被动和主动散热能力都拉到了它这个造型的“极致”。
那么实际效果如何呢？首先自然是GeekBench 6.7对CPU性能的考察。REDMI K90 Max在常温和低温两种环境下，CPU成绩的分差大约为3%左右，确实算是差异度非常小的表现。
3DMARK 常温成绩
3DAMRK 低温成绩
但在3DMARK中，REDMI K90 Max低温环境的成绩提升就特别明显，分数差异度来到了20%以上。这就说明在高3D负载的场景中，仅靠机内散热措施，仍无法确保图形性能的“满血释放”。
在安兔兔V11中，我们手头这台REDMI K90 Max的常温成绩为388万，低温环境则可以达到400万分以上。
将其代入我们三易生活的跑分榜单就会发现，REDMI K90 Max的常温成绩高于绝大多数同平台机型。这似乎确实表明，主动散热设计令它可以更好地发挥出天玑9500的性能潜力。
在低温环境下，它的跑分成绩也要显著高于大多数同平台机型，这也显示它在系统层面拥有更激进的调度“上限”。
在我们的跑分相对差距榜单里，这台REDMI K90 Max取得了第8名的位置，位居前列。这意味着主动散热设计确实帮助它在常温、无辅助散热的前提下，发挥出了更接近最大“潜力”的性能。说得更直白一点，也就是用户日常使用的性能上限，会更接近理论上的极限，普通用户为硬件规格所掏的钱，更多地能被实际“用出来”。
