相比于既要控制成本又要保证质量的外观设计，硬件性能反而可能是REDMI Turbo 5 MAX最不需要担心的部分。
毕竟REDMI Turbo 5 MAX选用的SoC，是联发科前段时间刚刚发布的“正代旗舰”天玑9500s。为什么明明它的命名里有“s”这个代表轻旗舰的后缀，却依然被视为“正代”呢？因为无论从架构、频率，甚至是第三方软件识别到的信息来看，它实际上都算是天玑9400+的又一个衍生产品。
既然如此，联发科将其作为“天玑9500s”推出，算不算一种欺骗呢？其实还真不算。一方面是因为与天玑9400+（MT6991Z/TCZA）相比，从天玑9500s（MT6991Z/ECZB）内部型号就能看出，它本质上并非单纯的“重命名”，而是确实有涉及到硬件层面的调整和功能增加。
另一方面，联发科将这款SoC命名为“天玑9500s”，并明确对位第五代骁龙8这样的“轻旗舰”，正是看重了它的“真旗舰出身”。毕竟与第五代骁龙8相比，天玑9500s拥有大得多的缓存配置，理论上在部分重复杂场景会有更好的能效表现。
Geekbench 常温（左）、低温（右）CPU测试成绩
说了这么多，联发科这款“轻旗舰”SoC在REDMI Turbo 5 MAX中的实际表现究竟如何？首先，来看看GeekBench 6.5.0的跑分成绩，在低温环境下单核可达2890分、多核则超过了9200分。且单核与多核成绩在不同环境温度下的差异都在3%左右，就说明REDMI Turbo 5 MAX自带的散热措施就已经不错，常温也基本不会阻碍CPU的峰值性能释放。
3DMARK常温成绩
3DMARK低温成绩
那么REDMI Turbo 5 MAX有没有可能与我们此前测过的一些机型那样，仅仅只是CPU调度激进，GPU温控更严格呢？实测结果表明，它的GPU跑分成绩一点不低，而且比同期的第五代骁龙8更是高出20%-30%。从这一点来说，联发科和REDMI用这款旗舰SoC来“当做”轻旗舰，确实就有点田忌赛马的感觉。
我们手头这台16GB+1TB的REDMI Turbo 5 MAX常温环境的安兔兔V11测试中，可以跑到超过307万分的综合成绩。在低温环境下，综合成绩能达到323万9460分，差异度大约为5.4%。
