接下来我们就进入大家喜闻乐见的跑分分析环节，来看看荣耀首款内置主动式散热的“游戏手机”，在跑分环节中性能表现如何。
首先，先来确认一下基本的硬件配置。作为一款2025年年底发布的“游戏手机”，荣耀WIN搭载了目前最新、同时也是定位最高的旗舰移动平台第五代骁龙8至尊版。其具备第三代3nm制程工艺，并升级到了支持Arm V9指令集的第三代Oryon CPU架构。
根据官方说法，荣耀WIN全系标配“LPDDR5X至尊版”内存方案，与之搭配的闪存自然也是最新的UFS4.1规格。从实测成绩来看，我们手头这台16GB+512GB版本荣耀WIN用的闪存品质相当不错，几乎达到了目前行业的顶尖水准，而这自然也为其在游戏场景更快的安装、加载速度打下了基础。
到了具体的CPU、GPU跑分和性能释放策略测试环节，我们还是按照惯例先后进行了常温和极限低温环境的跑分，以考察“手机本身的散热能力”、“极限性能潜力”，以及“热管理策略”。
GeekBench 6.5常温（左）、低温（右）成绩
在GeekBench 6.5测得的CPU性能指标中，荣耀WIN在常温下的单核跑分超过了3700分，这已经达到了我们此前测试过的“硬核游戏手机”水准，不过它此时的多核成绩比价格贵得多的“硬核”竞品还是稍低了一点点。在手动给机身降温后，单核跑分几乎不变，但多核成绩提升了大约5.6%，已经超过了市面上几乎所有头部品牌的同配置机型。
3DMARK 常温跑分
3DMARK 低温跑分
在3DMARK的两项测试中，与我们此前测过的“硬核游戏手机”相比，荣耀WIN的GPU性能释放没那么激进。特别是在降温后，它的GPU成绩上涨了约7%，说明仅靠内置散热还不能在常温下完全释放它的性能潜力。
在安兔兔评测中，我们手头这台16GB+512GB的荣耀WIN得到了常温409万6444分、低温环境431万5560分的综合成绩。这就意味着在常温环境下，荣耀WIN凭借内置主动散热和本身的硬件配置，已经超过了一些看起来更“硬核”的对手。它的极限性能虽然还没到这一代硬件“登峰造极”的水准，但也要大幅高于其他那些只能跑到380万或400万分出头，不带主动式散热的“性能向旗舰”。
