从OPPO Reno系列的历史来看，至少从Reno7开始，就已经在有意强化硬件配置、甚至是强调游戏性能了。
到了Reno15这一代，配备的已经算是联发科目前在“次旗舰”定位上相当强力的方案，也就是天玑8450。
天玑8450最大的特征，就是它这套“8*Cortex-A725”的CPU配置。不过严格来说，这不算八颗完全相同的“大核”，而是1*3.25GHz+3*3GHz+4*2.1GHz的“三丛集”组合，且三组CPU的L2缓存也依次为1MB、512KB和256KB，算是一种变相的“大中小”设计。
GeekBench 6.5 常温成绩
当然，就算是2.1GHz、256KB二缓的Cortex-A725，它的性能和能效也要远远强于近似频率的Cortex-A520小核。因此从GeekBench 6.5的跑分成绩就能看出，天玑8450为Reno15提供了超过第三代骁龙8的CPU多核性能。
3DMARK 常温成绩
与此同时，天玑8450集成的GPU为Mali-G720MC7，而且它也支持硬件光追。在3DMARK的常温环境测试中，我们手头这台Reno15确实跑出了不错的成绩。
为什么我们要强调“常温”？因为根据相关技术资料显示，OPPO一方面为Reno15也适配了自家的芯片级底层性能优化技术潮汐引擎。另一方面，他们还为Reno15加入了自研的“山海”通信增强芯片和独立WiFi加速芯片，并内置纳米冰晶散热片。很明显，Reno15确实有将“游戏性能”作为了一大重点。
GeekBench 6.5 低温成绩
既然如此，我们就按惯例对其进行了使用外置大功率外置散热措施的追加性能测试。
3DMARK 低温成绩
可以看到，无论在GeekBench 6.5、还是在3DMARK当中，额外的散热的确能稍微提高最终的跑分成绩，但并不能带来脱胎换骨式的增长。也就是说Reno15几乎不存在常温下的“热节流”现象，它的性能完全可以在无需外置散热的情况下充分释放出来。
哪怕是换成测试时间更长的安兔兔评测V11，这个结论也没什么改变。此时可以看到，我们手头这台16GB+512GB的Reno15常温与低温成绩之间的差距，仅有不到2%。
