虽然我们在前文中的描述里几乎是在明示，如今“小折叠”描述的就是以女性用户、自拍美颜为主的这块细分市场。
但问题就于，从我们接触到的女性手机用户来说，她们同样会有对于“大型手游”的客观性能需求。很显然，手机厂商肯定不能说因为妳买的是“小折叠”，所以游戏就别想了吧。
那么这个问题要怎么解决呢？很显然，破局之道不在外屏，而是要靠合理的SoC选型，以及足够堆料的散热设计来实现。
以我们最近测过的荣耀Magic V Flip2为例，这是一款配备了第三代骁龙8的“小折叠”。而且不同于此前市面上一些同类机型使用减少核心数量的“阉割版”做法，它用的明显是频率和核心数量都“完整”的第三代骁龙8。
GeekBench 6.5常温(左）与低温（右）成绩
3DMARK 常温成绩
3DMARK 低温成绩
那么它能确保第三代骁龙8的性能释放吗？实测结果表明，无论在常温环境、还是在低温环境下，它的CPU性能都与我们此前测过的超薄直板性能向机型没什么区别。也就是说，荣耀既没有因为Magic V Flip2是“小折叠”，就刻意限制它的性能上限，也没有在不用外置散热器的情况下，将它的性能压制得比同平台的直板机更低。
哪怕是在测试时间足够长的安兔兔评测V11里，Magic V Flip2的常温与低温成绩差异也只有4.7%左右，且主要体现在CPU、而非GPU子项目上。换句话说，它的性能调校思路，甚至可以说是比较偏“游戏向”。
