接下来，我们来看看REDMI K90 Pro Max的性能设计，以及它的实测表现。
首先从配置来看，K90 Pro Max搭载了高通第五代骁龙8至尊版平台。其基于第三代3nm制程打造，同时凭借着CPU新增独立的SME2单元，使得其对ARM指令集的兼容性从上代的v8.7升级到了最新的v9.2，解决了潜在的兼容性短板，理论上可以更好地发挥未来软件的性能。
而在GPU架构上，第五代骁龙8至尊版使用的Adreno 840基础设计虽然没有大改，但将GPU独立缓存增加了50%。这就可以减少GPU访问内存的频率，从而释放内存带宽压力，变相提高了SoC的内存性能。
REDMI K90 Pro Max常温（左）与低温环境（右）GeekBench 6.5跑分成绩
从CPU的跑分成绩来看，REDMI K90 Pro Max在常温环境下就有比较激进的调度策略，因此即便是到了低温环境，也并未带来明显的性能受益。这可能是因为K90 Pro Max内置了该品牌史上最大的“冰封循环冷泵”散热，据称其能够实现等效7W的导热能力。再加上采用了基于机身分区监控和场景识别的温控策略，这或许也使得K90 Pro Max在理论性能测试场景，自动地提高了温控策略的上限。
REDMI K90 Pro Max 3DMARK常温成绩
REDMI K90 Pro Max 3DMARK低温环境测试成绩
作为一款明显主打“性能向”、“游戏体验”的机型，REDMI K90 Pro Max的GPU性能释放策略也足够积极。其低温与常温环境的跑分成绩差异仅有约6.3%。也就是说哪怕不上外置散热，K90 Pro Max的默认GPU“上限”就已经给得足够高。
除此之外，从闪存测速的结果来看，K90 Pro Max这次采用的UFS4.1闪存在体质上也算中上水准。当然，考虑到它的定位和售价，指望搭载最“顶”的闪存芯片确实有点不太现实。但从这个跑分成绩来看，至少它用的应该是TLC颗粒，在寿命层面还是不需要太担心。
在安兔兔评测V11中，我们手头这台16GB+1TB的REDMI K90 Pro Max取得了常温402万7250、低温环境417万4079分的综合成绩。很显然，“常温400万”的表现，就已经充分证明了REDMI对于这款旗舰新机激进的性能调校策略。
