正如我们在本文开头就讲到的那样，vivo X Fold5的产品定位中包含了“体验追平vivo X Fold3 Pro”这一条，这实际上就已经“剧透”了它所采用的SoC方案。
vivo这次并没有为X Fold5搭载骁龙8至尊版SoC，取而代之的是它沿用了此前X Fold3 Pro的第三代骁龙8方案，基于台积电4nm制程，以及最高主频为3.3GHz的“6大2小”CPU设计。
由于骁龙8至尊版的性能提升幅度非常大，所以这可能就会让有的朋友担忧，vivo X Fold5采用的第三代骁龙8还够用吗？
首先我们注意到，X Fold5配备了体质不错的UFS4.0闪存。对于搭载第三代骁龙8平台的机型来说，X Fold5里的闪存已经算得上是很“拔尖”的水准了。
GeekBench 6.4 常温CPU性能
其次在夏季的室温环境下，X Fold5的CPU测试结果表明，这台大折叠的性能释放做得意外的非常激进。它甚至比很多同平台的直板旗舰表现都更好。看起来vivo方面在发布会上宣称他们与高通进行了深度联调这件事，确实所言非虚。
不过在相同的场景下，X Fold5的GPU性能释放则相对保守。特别是在Solar-Bay光追测试中，我们手头这台X Fold5的成绩几乎只相当于其上代平台的水准。
那么这是为什么呢？我们认为，X Fold5选择将CPU的性能置于了远超GPU的地位，是考虑到了大折叠偏向办公、生产力的分屏多任务使用场景，所以这样的性能调度逻辑确实没什么问题。
那么如果给X Fold5加上外置散热措施呢？毫不意外的是，它的CPU性能释放得到了进一步的提升。按照我们的测试体系，它在常温和低温环境下的CPU性能差异为6.8%，算是比较明显的“吃散热”的设计。
当然，更惊人的提升发生在GPU的性能测试中。或许是因为X Fold5能够“感知”到我们加上了外置散热措施，它此时的GPU性能释放明显积极了很多，3DMARK成绩一下子就跑到了位于第三代骁龙8机型的前列。
在安兔兔评测中，我们手头这台16GB+1TB的vivo X Fold5，跑出了常温191万3千9、低温环境219万4千4的综合成绩，温差所导致的总体性能差异幅度为14.7%。有一说一，这其实已经要比很多其他折叠屏机型的性能稳定性要高得多了。
