接下来，我们进入对灵耀14 Air的硬件性能基准测试部分。
正如前面已经讲到的那样，灵耀14 Air作为LunarLake-MX平台的首发机型，使用了酷睿Ultra7 258V SoC。为什么我们在这里称其为SoC、而非单纯的CPU呢？这是因为在LunarLake-MX里，内存是直接封装在CPU基板上、且与CPU型号强相关。
就拿这颗酷睿Ultra7 258V来说，其型号里的个位数“8”就代表封装了32GB的LPDDR5X-8533MT/s内存。相比之下，其他那些个位数是“6”的型号（比如256V、226V），就注定只有16GB的LPDDR5X-8533MT/s内存配置。
封装式内存有什么好处？简单来说，将内存集成在CPU基板上会带来两点受益。一是更短的内存到CPU走线意味着更好的信号完整度，从而使得CPU可以更轻松地驱动高频内存，进而实现如大家所见的令酷睿Ultra7 258V拥有惊人的内存读写带宽，有利于提高CPU和核显的性能。另一方面，封装内存也代表着节约了主板空间，从而给更大的电池、更大的扬声器等元器件腾出位置。
除此之外，作为英特尔LionCove与Skymont架构的首秀，在配合8533MT/s的高频内存之后，酷睿Ultra7 258V也展现出了非常高的浮点性能。在AIDA64的照片编辑模拟测试里，它的成绩甚至超过了桌面版的12900K和7950X，以8核8线程直逼24核32线程的13代酷睿i9，着实令人印象深刻。
不过正如我们在前面就提到的那样，LunarLake-MX这条产品线原本的定位，就是接替曾经的15W超低压移动处理器，所以它全系最多都只有4P4E的CPU配置。虽然P核的数量比起以往的15W超低压CPU多了一倍，但毕竟总的线程数只有8条，因此自然不可能在“全核输出”能力上比得过6P+8E、甚至8P+16E的那些旧架构，但功耗标定高得多的平台。
换句话说，目前的酷睿Ultra 200V系列，全系会更偏轻中负载的办公、多媒体娱乐场景，并且重点在于提升离电性能。诸如插电进行重载视频渲染的任务，并非它们所擅长的场景。
