看完了外观，我们接下来就要聊聊荣耀Magic7 Pro这次的性能设计，以及它的理论性能表现。
首先正如前面曾提及的那样，Magic7 系列是荣耀自独立以来，首次实现“同步首发”新款旗舰SoC的产品。而它们首发的，也确实是高通方面近年来变化最大的全新平台骁龙8至尊版。
可以看到，骁龙8至尊版基于3nm制程打造，具备两颗主频高达4.32GHz的“Oryon超级核”，以及六颗3.53GHz的“Oryon性能核”。而且它这次的两个CPU簇每一个都有12MB的超大二级缓存，同时在全新的Adreno 830 GPU里，还新增了同样达到12MB的GPU二缓。
从GeekBench的实测成绩来看，在全新的CPU架构下，Magic7 Pro很轻易地就跑到了多核接近10000分的水平。与前代机型相比，这也就意味着超过40%的峰值性能增长。
同时在3DMARK中，Magic7 Pro跑出了SolarBay光追测试11000分以上、Wild Life Extreme重负载测试6800分以上的成绩。对比前代机型的表现，也意味着30%左右的提升幅度。
除此之外，通过安兔兔评测的压力测试和存储测试，可以看到Magic7 Pro这次的性能调度策略发生了不小的变化。它虽然不像“硬核游戏手机”那样会一直维持CPU高频，但也不存在为了控制功耗、而持续降频的现象。同时我们手头这台16GB+1TB版本的Magic7 Pro，实测闪存速度也算得上行业高端水准，虽然随机写入速度尚未达到顶尖，但闪存品质也必定不是那种QLC的廉价方案可比。
最终，我们手头这台16GB+1TB的Magic7 Pro，在安兔兔评测中跑出了281万9437分的综合成绩。考虑到前面得到的压力测试结果，很显然这样的表现也再一次反应了Magic7 Pro比荣耀以往旗舰机更加积极的性能释放调校，不过它确实也依然不是那种纯粹追求极端跑分的机型。很显然，荣耀方面对于自家旗舰依然有着更偏“舒适性”的产品定位，哪怕在SoC能效已经大幅进步的情况下，他们依然想要更好地兼顾省电和低发热。
