说实在的，在提到“移动SSD”这个产品类别时候，它在许多朋友的心目中可能指的两种不同类型的产品架构。
其中一种“移动SSD”，本质上指的是将PC使用的M2 NVMe（以前也有用mSATA）SSD，塞进一块外置硬盘盒里。
这种产品的好处是价格往往比较便宜，而且理论上消费者可以自行更换内部的SSD，以获得更大的存储容量。但是它的缺点也很明显。由于外置盒与SSD上会各有一颗主控，数据也需要经过两层“转接”来进行传输，所以一旦安装不稳固、接触不良，内部的SSD就可能会损坏或出现数据丢失。而且两块PCB的架构也会让产品变得更大更重，并且丧失一定程度上的防尘性能。
相比之下，英睿达X9 Pro则使用了另外一种“原生”的移动SSD设计理念。也就是使用一块专门的NVMe to USB主控，不依赖转接，只在一块PCB上实现全部的功能。
这样的设计带来了很多显著的好处，第一点就是使得其体型比“转接型”的移动SSD要小得多。英睿达X9 Pro连带外壳在内的整个盘体，就只有36.5克，长6.5厘米、宽5厘米，厚度约1厘米。所以无论是放在口袋、还是包里，甚至是吊在钥匙串上，都没什么负担。
其次，因为不需要像转接型的移动SSD那样顾虑到可开启的外壳。英睿达为X9 Pro设计了一个基于硬铝材质、可承受7.5英尺高度跌落，并支持IP55级防尘耐水的盘体。
可以看到，X9 Pro的盘体表面使用了金属磨砂材质，并且在侧面和底部都有“加强筋”造型，以进一步提升耐压和抗冲击指标。
在传输接口和内部方案上，X9 Pro选择的是目前较为常见的USB3.2 Gen2标准，也就是大约10Gbps的外部带宽。考虑到20Gbps的USB3.2 Gen2*2接口几乎要比雷电4还罕见，所以X9 Pro的接口规格确实没什么问题。
最后，也是我们前面就讲到的关键点，在于X9 Pro直接使用了一颗慧荣SM2320G主控，实现了NVMe转USB3.2的原生控制。同时它还搭配了镁光的176层原厂闪存颗粒，比起许多品牌使用杂牌M2+转接盒的产品，起码在基本的品质层面还是要靠谱得多。
