此外，ROG方面也延续了自带半导体散热器的设计。而新的“酷冷风扇 X”在体积上比上代缩小了29%、轻了10%。
同时它的半导体制冷芯片面积扩大了1.6倍，而且依然带有额外的两个实体肩键，与机身本就有的两个AirTrigger肩键组成了四肩键的操控设计。
眼尖的朋友可能已经发现，ROG游戏手机8 Pro不再带有前代的酷冷风动阀设计。那么，它要如何解决散热器与机身内部的热交换效率问题呢？
根据ROG方面公布的技术资料显示，秘诀在于机身内置的导热铜柱。即通过铜柱的导热能力，直接将内部的热量传导到后盖的中心部分。这样一来，紧贴在后盖上的散热器便能够发挥出更好的效用了。不得不说，这也确实是只有像ROG游戏手机这样、具有独特居中结构机型，才有可能采用的散热设计了。
当然，取消酷冷风动阀不只是因为有了新的导热设计，也是为了让ROG游戏手机8 Pro实现整机防尘耐水能力。没错，这可能是业内有史以来，首款实现了整机IP68级防尘耐水的硬核游戏手机。
此外，由341颗可编程Mini LED组成、位于后盖下方的“AniMe Vision”光显矩阵，则取代了前代需要在后盖上挖孔的ROG Vision个性视窗。在兼顾防水防尘的同时，也为ROG游戏手机8 Pro保留了辨识度极高的背部信息提示功能。
