在进入测试环节之前，让我们先来一睹此次Radeon RX 7900 GRE的“真容”吧。
首先值得一提的是，此次我们收到的是一张来自AMD官方的公版RX 7900 GRE。而根据目前相关厂商公布的信息显示，在正式上市后，大家实际上能买到的既有基于公版设计的型号，例如XFX的RX 7900 GRE，又或者是非公设计（而且大概率会有额外超频的）撼讯RX 7900 GRE“红魔”。
XFX RX 7900 GRE
撼讯RX 7900 GRE“红魔”
回到我们手头这张卡上可以看到，RX 7900 GRE的公版设计默认使用了三风扇的散热布局。
与此同时，它采用的是双槽厚度设计，提供了2*DP 2.0+1*HDMI 2.1+1*Type-C的输出接口。
不过需要注意的是，公版RX 7900 GRE在挡板末端并未设计出风口、背版也是全封闭设计。也就是说，它的整个风道设计是靠三风扇进行下压式散热，同时所有的热空气都会经由显卡上下两端的开口排出。
很显然，这对机箱的风道散热能力有着较高的要求，如果是使用ITX机箱、或是显卡安装位置特别紧凑的朋友，我们更建议选择带有末端出风口的非公版产品。
拆下散热器可以看到，公版RX 7900 GRE的散热器结构相当常规。黑化处理的鳍片一字排开，热管则采用穿fin设计、以提供导热能力，而与GPU接触的部分则使用了镂空设计+铜底的方式，来增强与热管之间的传导效率。
总的来说，这是一套相对朴素的公版散热设计，但对于机箱内部空间有限的用户而言，双槽的厚度可能会成为一个相当大的吸引力。而这也让我们对这款显卡的发热和功耗控制水平，产生了更多的好奇。
接下来，我们将视线移向显卡本身。如果有看过此前RX 7900 XTX或者RX 7900 XT的PCB，可能就会立刻意识到，AMD为RX 7900 GRE设计了一套全新的、更紧凑的PCB布局。
比如它有一套“完整”的，共计15相的供电设计。说完整，是因为从PCB上几乎看不到供电还留有空焊位。
又比如，它的显存部分也是同理。可以看到八颗GDDR6显存组成了完整的16GB布局，没有空余的位置，也没有采用高发热量的双面设计。
当然，最关键的部分还是在于GPU核心。可以很直观的就从外观上看到，RX 7900 GRE的核心具有一个GCD和六个MCD单元。换句话说，它其实与RX 7900 XTX、RX 7900 XT一样，都采用了Navi31核心，但应该是屏蔽了两组MCD，因此正好就是64MB的无限缓存和256bit的显存位宽。
这说明了什么？简单来说，这其实就证明了RX 7900 GRE并非是基于“低一等级”的GPU改名而来。它确实如名称所示的那样，使用了RDNA3架构中目前最顶级的消费向显卡核心，而且GCD、也就是图型算力部分，甚至没有进行太大规模的缩减。
