众所周知，凭借着激进的性能调度以及独特的散热设计，此前红魔8 Pro系列就已经在搭载第二代骁龙8的机型里树立起了“性能之王”的形象。那么作为它的升级款，红魔8S Pro+要如何实现在性能上的更进一步呢？
有些眼尖的朋友可能在前面的外观部分，就已经发现了一些端倪。没错，红魔8S Pro+此次首发了高通第二代骁龙8领先版移动平台（SM8550-AC），也就是大家习惯叫的高频版。
与“普通的”第二代骁龙8（SM8550-AB）相比，“领先版”最大的差异，在于其CPU超大核（Cortex-X3）的最高频率从3.19GHz提升到了3.36GHz，同时Adreno740 GPU的最高主频也从680MHz升至719MHz。
在此基础上，红魔8S Pro+还成为了行业中最早应用24GB内存的产品。在它此次提供的产品序列里，将提供最高24GB+1TB的存储组合，同时起步就有16GB+256GB的大容量版本。
此外，所有存储组合版本的红魔8S Pro+，采用的均为“满血”的LPDD5X-8533内存，以及UFS4.0闪存。从我们的闪存测速结果来看，红魔8S Pro+无论顺序、还是随机性能，也确实都达到了目前的顶级水准。
最终，我们手头这台16GB+512GB的“次低配”红魔8S Pro+，在最新的安兔兔评测V10 OB4版本中，获得了超过171万分的综合成绩，并且各子项成绩也都达到了目前智能手机中的顶级水准。
这还没完，为了充分发挥新平台的极限性能，红魔8S Pro+一方面在系统中提供了“破坏神模式”、强制CPU和GPU全部满频率运行的调度策略。另一方面，通过堆叠包括3D冰阶双泵VC、屏下石墨烯、20000转鲨鱼鳍离心风扇、全贯穿风道、航空铝中框、超柔高导热稀土、屏下铜箔、高导热凝胶、复合石墨烯、超导铜箔在内的10层导热、散热材质，红魔8S Pro+也将整机的散热和性能释放水平，拉高到了更好的水准。
在室温28摄氏度的室内环境中，我们使用安兔兔评测自带的压力测试模块，对开启“破坏神模式”的红魔8S Pro+进行了拷机测试。令人惊奇的是，红魔8S Pro+能够将“全核全开”的第二代骁龙8领先版维持在长时间不降频的状态，确保其CPU始终接近100%的性能释放，同时机身甚至还没有很明显的温升。所以不得不说，这一新的散热设计极为强大。
