在轻薄、靓丽的外观下，vivo S17 Pro此次配备的是一套基于联发科天玑8200的“次旗舰”移动平台。
从安兔兔评测的系统信息中可以看到，天玑8200基于台积电4nm制程，拥有1颗Cortex-A78超大核、3颗Cortex-A78大核，以及4颗Cortex-A55小核。其超大核与大核频率可以达到3GHz甚至更高，而这在当前的SoC里也属于并不多见的水准。
在此基础上，天玑8200配备了Mali-G610 MC6作为GPU方案，并标配了等效频率6400的四通道LPDDR5内存。
我们使用安兔兔评测V10的最新公测版本，对vivo S17 Pro的AI和存储性能进行了考察。从测试结果来看，S17 Pro的AI性能符合天玑8200的应有水准，但它的闪存随机性能却可说是“异乎寻常”的高，甚至达到了当前UFS4.0的水平。
最终，我们手头这台12GB+512GB的vivo S17 Pro在安兔兔评测V10中，得到了超过95万分的综合成绩。
这还没完。考虑到vivo S17 Pro本身有着轻薄的体型，所以这也使得我们对它的持续性能释放感到好奇。
因此我们使用安兔兔评测的压力测试模块，对vivo S17 Pro的高负载持续性能进行了长达45分钟的测试。令人惊喜的是，S17 Pro在整个压力测试期间完全没有出现CPU降频的现象，其3.1GHz的超大核与3GHz的大核全程“在线”，能够维持全核全开的性能释放。同时在30摄氏度左右的室温下，它的机内温度全程也只有30多摄氏度，足以见得其能效比之优秀，以及散热“堆料”的水准。
