初次见到Find X5 Pro，如果要用一个词来形容其此次的造型，那么毫无疑问就是“家族设计”。
正如大家所见，Find X5 Pro机身外观上最大的特征，就是其后摄部分凸起的“环形山2.0”设计。
很显然，Find X5 Pro的机背设计与前代产品有着非常明显的延续关系。但仔细观察与触摸又会发现，新机在造型与工艺的复杂程度上，又远非前代可比。
此次Find X5 Pro的机背改用了微晶陶瓷/玻纤与素皮两种材质方案。其中特别是陶瓷版本是通过45道工序、168小时的煅烧，再用CNC直接“切”出了完整一体化的后摄凸起部位，然后进行抛光才实现。
同时，通过取消镜头周围的金属饰圈，Find X5 Pro实现了整个后摄模组部分“镜·面·台”的一体化，视觉上也再无任何不流畅的断点。
如此一来，Find X5 Pro的整个机背不仅做到了完全无拼接的一体成型，而且在手感的顺滑程度，以及本身的耐刮蹭和散热性能上，也都超过了前代机型所使用的AG玻璃机身。
最为重要的是，在当前旗舰机型可谓是“多摄遍地走”的时候，Find X5 Pro在外观造型上也做到了让人过目不忘，而且有着极高的辨识度。
