讲完了小米MIX 4此次信息量颇大的外观部分，就可以来谈谈它的内在了。没错，作为小米旗下最具探索意义的旗舰机型，MIX 4这一次在内部的用料上同样特别。
首先在硬件方案的选择上，MIX 4毫不意外地首发了高通骁龙888+移动平台。作为当前行业最顶级的Android手机主控，骁龙888+在此前骁龙888的基础上，将Cortex-X1超大核主频提升到了3GHz，并且更为重要的是，其AI算力从骁龙888的26TOPs大幅提升到了32TOPs，增幅超过20%。要知道，这几乎相当于过去一个完整换代才能带来的AI性能提升幅度。
在这样的顶级主控加持下，可以看到MIX 4的GeekBench 5.4.1单核成绩超过了1100分，成为我们三易生活至今测过首款达到这一分数段的Android机型。与此同时，其多核性能也接近3600，几乎是已经明示配备了不俗的散热设计，能够充分发挥骁龙888+的高性能CPU潜力。
事实上，对于此次的MIX 4来说，散热方面可能是比新主控更值得欢呼的设计之一。
根据官方公布的信息显示，MIX 4此次并未使用行业中已经延续多年的铜质均热板，而是首发了由石墨烯材料制成的3D石墨烯均温板。与传统的、基于金属传导或液体蒸发导热的均热板相比，石墨烯不只是导热系数更高，更为重要的是，当均热板厚度被做到很薄的情况下，传统的均热板会因为内部空间太小，导热性能受到很大制约，而石墨烯不依靠液体蒸发导热，因此可以在仅有0.28mm的厚度上发挥极佳的导热性能。
3DMARK跑分，甚至高过部分游戏手机
不止如此， MIX 4此次在机身里还足足塞进了包括1206mm²大型3D石墨烯均温板、4932mm²中框双40μm石墨烯导热膜，以及5150mm²双40μm石墨烯导热膜在内的多重石墨烯导热结构。
安兔兔评测得分超83万
AIMARK测试得分，MIX 4的AI算力大幅领先其他手机
在测试结果中可以看到， MIX 4的3DMARK成绩甚至超过了部分搭载骁龙888主控的游戏手机，其AI成绩也比骁龙888机型高出了20%以上，同时，在安兔兔评测的综合跑分中，也取得了超过83万的亮眼成绩。换而言之，MIX 4不仅仅首发了骁龙888+这款最新的顶级主控，并且还将它的性能在仅有8.02mm厚的一体式陶瓷机身里，给发挥了出来。
