不久前，我们三易生活曾为大家“回顾”了多款配备联发科10核CPU芯片的机型，并用2022年的测试软件，对这些老手机进行了重新测试。
当时我们曾指出，“10核”这个设计理念虽然有被市场竞争“带偏”的嫌疑，但它们作为曾经的旗舰产品，在GPU性能、轻载日常体验上与目前的中端、中低端5G SoC相比，其实并没有拉开很大的差距。
更为重要的是，在Helio X30（MT6799）这款SoC上，凭借Cortex-A35+Cortex-A53+Cortex-A73三种CPU架构，联发科实际上先于整个行业好几年就带来了“三丛集”设计。虽然效果有待商榷，但理念上确实成功“预判”了此后手机SoC的设计方向。
不过如果硬要说起来，联发科其实并非首家做到这种“超前预判”SoC未来设计方向的厂商。因为早在2011年，手机行业就迎来这么一款“神U”，在当时双核、四核设计刚刚兴起的年代，率先提出了“异构大小核”的设计理念。
更绝的是，在这款移动处理器内部，不仅CPU率先采用了两套架构的“大小核”设计，甚至就连GPU也是双架构、双核心。即便放到现在来看，无疑也是一个极其大胆的构想。
而这，就是我们三易生活今天要带大家“考古”的对象——德州仪器OMAP 4470。
