仔细分析2018年即将登场的中端主控，会发现这样一个现象：以“先行者”三星Exynos7872为首，目前所有已经或者传闻中即将发布的中端新型号SoC都“不约而同”地加上了大核心设计。
这在过去是难以想象的：包括Cortex-A57、A72、A73这样的“大核心架构”，性能虽高，但功耗也相应地比小核心们高出许多。因此过去的中端及以下定位的SoC，无一例外地全部都是“八核A53”这样全部采用小核心的设计。
之所以如此，一方面是考虑到中低端主控本身的消费人群过去对极限性能不敏感，而更加看重省点；另一方面其实也是厂商们有意凸显“旗舰产品”在性能上的巨大优势，以促进高端产品销售，并彰显自身的技术实力。
但是，随着中端主控们纷纷引入大核心设计，它们和过往的旗舰产品之间的性能鸿沟已经大为缩减。这对于千元机的消费者们来说当然是好消息，但反过来说，这一业界趋势，实际上也对上游主控厂商（或有能力自产主控的手机厂商）们，提出了前所未有的严峻挑战。
过去，只需要在“有无大核心”上做出区别，就能将旗舰级产品与非旗舰做出明显区隔，而现在就连千元机都即将用上公版大核心架构了——如何才能延续不同级别产品之间的性能划分呢？
很显然，做出超越最新公版架构性能之上的产品，是唯一的出路。说得更明白一点，那就是对于2018年之后的主控厂商们来说，如果还想继续保持自己的旗舰产品定位，就必须要实现架构自主研发。因为这是唯一可能够超越ARM公版设计的出路！
纵观当前的SoC业界，除了苹果的自主架构名声在外，其余尚有能力进行全自主架构处理器设计的，就只剩下了三星一家而已——就连高通都早已在骁龙835上“堕落”为基于公版小改的“半自主”，更不要说其余根本就连自主设计的门都还没入的厂商了。
