英特尔展示了面向智能体AI及企业级工作负载的三款架构，包括适用于以更高性能去调度与协同的Diamond Rapids处理器、支持高效推理的Crescent Island GPU，以及用于智能客户端与边缘计算的Wildcat Lake SoC。
英特尔首席技术官Pushkar Ranade表示：“从晶体管、封装技术到整个系统架构，智能体AI正在重构计算平台的构建与交付方式。未来，通用计算与专用加速能力将与先进封装及开放的芯粒技术紧密融合，构建出既能灵活适配各类工作负载，又能在实际功耗、成本与部署约束下实现扩展的系统。”
上述三款处理器均基于英特尔代工技术打造，包括Intel 18A制程工艺系列、Foveros Direct 3D封装技术，并率先采用了面向开放芯粒互连的UCIe行业标准，共同为下一代AI基础设施构建了差异化、可扩展的技术根基。
多款重磅产品预告：在Hot Chips 2026上，英特尔将展示三款相辅相成的架构，包括代号为Diamond Rapids的下一代至强处理器、专为AI推理优化的下一代数据中心GPU Crescent Island，以及代号为Wildcat Lake的第三代英特尔酷睿处理器。
打造计算基石：Diamond Rapids是一款面向企业级智能体AI打造的多用途处理器。该处理器全面采用英特尔自研技术，采用了性能与能耗进一步升级的Intel 18A-P制程工艺，并引入全新架构设计。通过融合自适应计算模块、统一内存互连结构和灵活I/O接口，Diamond Rapids处理器能够提供持续稳定的高性能、卓越的能效表现与出色的扩展能力。
英特尔还展示了采用Foveros Direct 3D封装技术和UCIe-S互连技术的先进SoC构建能力，以及高带宽内存子系统、全新的高级性能扩展（Advanced Performance Extensions，APX）和增强型高级矩阵扩展（Advanced Matrix Extensions，AMX），为下一代AI应用提供更强大的加速能力。
§ 最高256颗全新核心，配备1.28 GB末级缓存（LLC）
§ 16通道内存，速率高达12800 MT/s
§ 128通道PCIe 6.0和CXL 3.0
Crescent Island 重塑实时 AI 推理的经济范式：该架构专为提升词元（Token）产出、创造更大业务价值而设计。作为一款低功耗、易部署的 GPU，Crescent Island 兼具强劲算力与大容量内存，让企业在现有风冷数据中心部署条件下，运行更大规模的模型、支持更长的上下文窗口，并承载更多并发智能体AI。
通过提升大规模推理的经济性，Crescent Island可帮助企业加速 AI 部署、提高基础设施利用率，并获得更优的 AI 投资回报。Crescent Island 基于久经考验的英特尔 Xe 架构打造，针对下一代智能体 AI 工作负载进行了优化，能够提供持续、稳定的推理性能、最大限度提升词元吞吐量，并降低散热需求。
§ 基于 Xe3P 架构，配备 32 颗 Xe 核心和 256 个 XMX 引擎
§ 最高支持480GB LPDDR5X 内存
§ 350W风冷 PCIe 扩展卡
将智能体AI从云端延伸至端侧设备：代号为Wildcat Lake的第三代英特尔酷睿处理器，为主流笔记本电脑及智能边缘平台带来与应用需求相匹配的AI能力。该处理器基于Intel 18A制程节点打造，并采用全新CPU核心，带来出色的x86单线程性能；集成Xe3架构，并支持XMX AI加速；内置NPU至高可提供17 TOPS算力，为混合AI工作负载提供高效支持。
Wildcat Lake也是首款采用UCIe标准的英特尔处理器，可为主流AI平台实现更具成本效益的多芯片封装设计。
§ 配备2个性能核和4个能效核
§ 最高支持 LPDDR5X-7467
§ 支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0
重要意义：未来的智能体 AI将横跨云端、企业级与边缘侧等异构环境，因此，如何在不同部署场景中兼顾性能与经济性将变得至关重要。
Diamond Rapids提供可扩展的算力基础，Crescent Island着力优化推理成本，Wildcat Lake则将 AI 能力注入主流客户端与边缘系统。依托于英特尔代工技术和开放的行业标准，英特尔正全面布局产品组合，为大规模部署智能体 AI 奠定坚实基础。
