硬件：玩乐动力无处不在
GFXBench：Android和iOS平台上的图形性能测试软件GFXBench更新至4.02版本，增加了OpenGL ES 3.1的高级功能，新增了对镶嵌等未来移动GPU的最新测试项目，除此之外，旧有的“曼哈顿(Manhattan)”测试场景（分为Es3.1和Es3.0两个版本，成绩分开）也仍然存在，旧有的平台可以使用它进行测试，也会得到与最新硬件的对比结果。最新版对64位、AEP等新技术也有特别的加成，可以更好地反映出目前最顶级设备甚至是一些尚处于测试阶段的硬件的相对性能
相比于安兔兔，GFX在笔者看来更为靠谱，这一方面是因为它所设计的测试项目总能反映最新的移动图形技术，对设备的压力极重；另一方面，GFX可以完整地考验硬件和驱动两方面的性能，并给出详细的测试报告和测试过程记录，即使是专业人士也可以藉此有所发现。
从GFX的测试结果来看，骁龙617的Adreno 405 GPU在性能上还是无法与高端SoC相比，但在同级别当中已经不错，考虑到高通强大的业界影响力和完善的开发工具，兼容性应该说是这款GPU最大的优势所在。
3DMark：原本是Futuremark公司在PC端推出的一款专门测量显卡性能的软件，不过随着版本的更迭，3DMark已经渐渐转变成了衡量整机性能的软件，在发烧友心中更是树立起了测试标杆的形象。3DMark总共有三个场景，但其中的两个Fire Strike、Cloud Gate都是仅限于桌面平台，移动版上原本仅有一个“Ice Storm”(冰暴)，但在最新版中，又增加了对设备性能要求更高的“Sling Shot”场景，该场景分Open GL ES 3.1和3.0两个版本，会根据当前平台的最高技术支持水平选择相应的版本，成绩分开，可以更好地测试最新平台GPU性能。
通过3DMark的测试。笔者发现了一个令人惊喜的细节：HTC A9的温度控制相当优异，在整个测试中主控的温度甚至没有超过25度，机身触之冰凉。联想到现在的“手游一族”经常是长时间用手机玩游戏，A9无疑是最适合他们的游乐利器。
