芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题

物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级,加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格,这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机,包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规,已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。为此,低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布,2026年Tech Talks中文技术讲座即将于11月11日和12月9日再度开启并带来两大全新主题:包括将围绕无线SoC平台架构演进和更新;及欧盟《网络韧性法案》(CRA)等热点议题展开深度分享,帮助开发者推动下一代物联网产品加速落地。

芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题

作为芯科科技面向开发者打造的年度线上技术培训,Tech Talks系列讲座由芯科科技资深无线工程专家讲授,单场时长一小时,以中文在线直播形式进行,帮助物联网开发人员从架构与合规等多个维度把握物联网创新关键,同时提供可借鉴的技术框架与设计思路,以及可利用的硬件平台和工具套件。本次Tech Talks技术系列讲座将进一步扩展探讨层面,聚焦产业当下热点和技术方向。


以下为Tech Talks两场中文技术讲座培训日期、主题及核心内容介绍,每场讲座举办时间均为当日下午2:00~3:00。


l  11月11日(星期三)/ 无线SoC演进:在算力、功耗、成本与复杂性之间取得平衡

芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题

无线物联网应用正在快速发展。过去只需进行传感、休眠并传输少量数据包的设备,如今还需要支持Matter、多协议连接、更强的安全性、无线(OTA)更新、更丰富的用户体验,甚至是加入边缘AI推理的先进功能。与此同时,客户仍然希望产品具备长电池续航时间、低成本、出色的无线性能、长产品生命周期,以及更短的开发周期。


随着这些需求的不断发展,无线SoC架构也必须随之演进。本次讲座将探讨现代无线平台背后的关键架构考量因素,包括计算、存储、连接、安全、电源管理和系统集成,以及如何在性能、能效、软件复杂性、射频设计和成本之间进行工程权衡。

通过客户和开发人员的双重视角,参会者将获得一套评估无线平台的实用框架,了解架构决策如何影响实际产品需求,并为不同应用选择合适的平台。


l  12月9日(星期三)/ 解读欧盟《网络韧性法案》:连接产品的合规与影响

芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题

本场技术讲座将对《网络韧性法案》进行通俗易懂的介绍,探讨该法案在开发、交付或管理数字产品过程中的潜在意义。我们将深入分析该法规背后的总体意图、其关注的核心主题,以及随着环境不断变化时团队可能需要考虑的实际问题。同时分享芯科科技对于《网络韧性法案》的思考,以及该法案对芯科科技产品、客户带来的实际影响。


本次交流为宏观研讨性质,旨在搭建相互学习、后续持续探讨的沟通平台,并不预设一套放之四海而皆准的解决方案。


芯科科技始终坚持以技术和生态双引擎赋能物联网产业。Tech Talks系列线上技术讲座是面向物联网开发者打造的重要技术交流平台,持续把前沿无线技术、趋势洞察、安全合规带给本地开发者,帮助团队降低学习门槛,高效完成产品创新与市场落地。芯科科技诚挚邀请智能家居、工业物联网、商用物联网、智慧楼宇、智慧城市领域从业人员注册参与,共同探讨无线物联网技术演进方向。

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