随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列技术讲座旨在通过中文在线专家讲授和实操培训等形式，聚焦无线连接与边缘AI前沿趋势，为本地开发者提供系统化技术培训与实用的开发技能指南，助力快速打造下一代互联智能设备，携手共创新未来。
Tech Talks聚焦前沿技术，赋能智能物联创新
作为芯科科技年度重磅技术交流平台，Tech Talks系列技术讲座已连续多年广受全球物联网开发者认可。2026年亚太区技术讲座中文系列全新升级，4月22日至8月19日当月周三举行，覆盖Amazon Sidewalk、Matter、人工智能/机器学习（AI/ML）、LPWAN、蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）五大核心方向。
每场讲座将由芯科科技的专家工程师主导，他们不仅具备深厚的理论功底，更拥有丰富的实战经验。通过一小时的技术培训，专家们将聚焦真实应用场景，提供物联网无线连接前沿技术、开发技能、趋势洞察与实用的动手实践教程，帮助开发者更高效地解决问题、做出明智的设计决策，从而将下一代物联网设备更快推向市场。
亮相蓝牙亚洲大会，展示蓝牙创新突破
值得关注的是，在Tech Talks蓝牙主题专场（8月19日）之前，芯科科技还将以铂金赞助商身份重磅亮相于4月23日至24日在深圳会展中心（福田）举办的2026年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），展位号为5号馆5C01。届时，芯科科技的销售及无线工程专家团队将现场展演蓝牙信道探测、AI/ML和环境物联网（Ambient IoT）等突破性技术，并重点展示蓝牙在汽车领域的新兴应用，包括基于信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS）、胎压监测系统（TPMS），以及结合边缘智能的面部/手势识别、电机控制、玻璃破碎检测等参考设计。
此外，芯科科技专家还将参与大会同期多场论坛：4月23日11:30-12:00的“蓝牙创新讲堂”带来《推动汽车PEPS发展：利用蓝牙信道探测实现高精度、低延迟与高能效的车辆进入系统》演讲；同日14:15-14:40的“技术分会演讲”分享《驱动下一代汽车应用：探索蓝牙在汽车领域的新兴趋势与解决方案》；并出席13:30-14:15的圆桌论坛“依托先进无线连接，打造韧性与智能产业”，与行业领袖共话蓝牙技术如何驱动无线连接生态的发展。这些精彩内容与Tech Talks系列中的蓝牙主题及AI/ML实践培训为开发者提供了线上线下相结合的学习互动体验，全面掌握低功耗无线与边缘智能关键技术。
