在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速接口、内存控制器与互连IP产品，为各类AI处理器、加速器和系统级芯片（SoC），高性能计算（HPC） 及数据中心处理器注入“超高速、低延迟、可扩展”的设计基因。
3月10日至12日，SmartDV在于德国纽伦堡展览中心举办的2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）上，以“全栈IP解决方案提供商”的定位展示了汽车IP、AI与高性能计算（AI & HPC）、边缘和连接（Edge & Connectivity）三大核心IP解决方案。上一篇介绍了汽车IP解决方案。
本篇则聚焦SmartDV的AI与高性能计算（AI & HPC）全面IP解决方案，深度剖析其如何以高带宽、低延迟和低功耗的极致特性，助力芯片性能实现指数级提升。SmartDV提供专为下一代人工智能加速器、数据中心处理器和高性能计算的处理器和系统级芯片（SoC）而打造的全面的高速互连和存储控制器IP产品组合。SmartDV的IP可实现卓越的带宽、超低延迟和多芯片可扩展性，从而力助客户缩短产品设计周期，实现最佳的芯片性能、功耗和面积（PPA），最终以最优的总体成本实现卓越的系统性能。
完整互联与控制IP覆盖：高速接口与互联、内存控制器及数据通路IP
SmartDV的IP产品覆盖多类关键接口与控制器，各项技术指标表现出色：
IP产品 | 核心技术亮点 |
AXI/ACE/CHI | 支持一致性缓存的片上互连，实现高带宽数据访问 |
CXL 2.0/3.1 | 一致性CPU-GPU互连，CXLio/内存/缓存功能，最高支持PCIe 6.0协议 |
DDR4/5、LPDDR5x/6 | 速率高达8533 MT/s，支持ECC校验、训练及功耗管理 |
DMA | 多通道数据移动器，适配多样化工作负载 |
以太网（Ethernet） | 高速互连能力，最高800G，支持PCS/PMA/MA层、TSN与FEC技术 |
HBM2E/HBM3/3E | 3D堆叠内存带宽达9.2 Gbps/引脚，支持1024位总线与ECC校验 |
JESD204C/204D | 转换器接口最高32通道/线路，实现确定性延迟 |
PCIe 5/6 | 速率高达128 GT/s，支持PAM4信令（signaling）、SR-IOV与MR-IOV虚拟化技术 |
UCIe 3.0 | D2D接口速率达64 GT/s，支持芯片级可扩展性与多协议互通 |
USB 3.2/USB4 | 带宽最高80 Gbps，集成链路与PHY层设计 |
六大核心优势力助AI产业因需而变
当前，AI技术和产业自身正在高速演进和演变，业界不仅迎来了自动驾驶、物理AI和边缘AI等全新的应用场景和交互范式，而且从智算中心到边缘计算都面临着进一步降低算力成本、功耗和错误率的巨大压力，从而给AI芯片和节点设计带来了新的挑战。而SmartDV凭借AI & HPC全面IP解决方案，致力于在以下六个方面支持芯片设计团队更好地实现性能和成本目标。
1. 汇聚成熟的技术和团队：SmartDV将已广受AI加速器、HPC集群与云基础设施领域内的全球领导性企业信赖的技术结合在一起，成为芯片设计团队的一站式提供商和技术合作伙伴。
2. 全面的产品组合：覆盖互连、存储、芯片级集成IP全栈产品，使芯片集成设计的工作量大大降低。
3. 性能与可靠性：专门针对低延迟、高带宽场景深度优化。
4. 满足最新技术标准和规范：基于最新的UCIe 3.0、CXL 3.1与PCIe 6.0协议规范打造，紧跟行业技术迭代节奏。
5. 易集成特性：可配置、经过验证的IP，使这些产品本身亦可实现快速部署。
6. 全球化技术支持：从设计阶段到落地部署，为客户提供响应迅速的全流程技术服务。
从AI大模型的训练集群到数据中心的高效运维，从面向科研的高性能计算到实现万物智联的边缘计算，算力的竞争也离不开数据传输效率的竞争。SmartDV的AI& HPC解决方案并非简单的单一IP集合，而是一套建立在设计IP、验证IP与模拟IP（系列PHY）坚实底座之上的全栈技术体系，从而使得SmartDV能够从逻辑层、物理层到验证层全方位赋能AI & HPC芯片设计，真正实现“可快速落地、可高度信赖、可即刻量产”的全栈交付。
