新一代玄戒芯片即将亮相，或为折叠屏机型首发

继此前有传言称，小米新款自研芯片玄戒O3或将由折叠屏机型MIX Fold5首发，并有消息源陆续透露了这款新机的相关信息后，也受到了外界的众多关注。日前小米方面多位高管确认，新一代玄戒芯片即将发布，也代表着搭载这款新芯片的终端机型有望即将亮相。

此前小米集团创始人雷军曾透露，2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。不久前小米一款型号为2608BPX34C的新机已经通过相关认证，曾被认为极有可能正是传言中的MIX Fold5。如果相关爆料属实，也就意味着其或将搭载玄戒O3、澎湃OS 4，以及自研大模型。

相关传言显示，玄戒O3的代号或为Lhasa，CPU可能会在架构层面进行大幅调整，换用Prime Core+Titanium Core+Little Core的三集群组合。其中，Prime Core的峰值频率可能会达到4.05GHz，Titanium Core则为3.42GHz，Little Core的峰值频率或为3.02GHz。此外，其GPU峰值频率有望接近1.5GHz，最高有望支持9600MT/s内存。

如果目前关于新一代玄戒芯片以及其首发机型的爆料属实，也就意味着这款或将被命名为玄戒O3的新品除了架构升级，势必还会在性能和能效方面带来更多看点。至于小米这款自研SoC的具体产品详情，还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。