高通新款旗舰SoC实测数据曝光，能效或将更高

继高通方面不久前宣布，今年的骁龙峰会将于当地时间9月22日至9月24日在美国夏威夷茂宜岛举行，就意味着按惯例在这一活动上亮相的新款旗舰SoC距离发布已经越来越近。随着其产品端大量相关信息的陆续现身，近日有消息源曝光了第六代骁龙8至尊版系列SoC的能效表现。

有传言称，高通下代骁龙8系顶级旗舰SoC的型号或分别为SM8975和SM8950，两者均将基于台积电2nm制程打造。此次曝光的新机工程版实测数据表明，在原神、星铁等高负载游戏中，其功耗相比第五代骁龙8至尊版将降低10％左右，低负载功耗也会更低，定位更高的第六代骁龙8至尊版Pro频率也将更高。

据悉，定位更高的SM8975或将被命名为第六代骁龙8至尊版Pro，SM8950则可能被命名为第六代骁龙8至尊版，两者同样配备2+3+3新一代Oryon CPU架构，并共享16MB L2。此外，这两款SoC集成的GPU虽然可能同为A850，但GMEM据称分别配备的是18MB和12MB，前者有传言称将支持LPDDR6内存。

结合目前关于高通下代旗舰级SoC的爆料不难发现，除了常规制程和架构的升级，在按惯例带来性能提升外，能效方面极有可能会有着更多的看点。但至于下一代骁龙8系SoC的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。