随着各家新款旗舰SoC亮相时间的不断临近，下代新款机型的相关信息也开始陆续曝光，并吸引了众多消费者的关注。继此前各手机厂商的旗舰新机大量信息现身后，近日有消息源还曝光了一款子系大大杯工程机的硬件配置，也被认为极有可能正是REDMI K90 Pro Max的后续产品。
此次曝光的硬件配置信息显示，这款或将被命名为REDMI K100 Pro Max的新机或将采用具备最高185Hz刷新率的大尺寸大R角直屏，有望搭载第五代骁龙8至尊版+独显芯片的组合，并提供9000mAh左右大容量电池，支持百瓦级有线快充和无线充电功能，以及配备由2亿像素大底主摄+5000万像素潜望式超长焦组成的后置多摄模组。外围配置上，这款机型或将提供同档最强扬声器+大尺寸马达+3D超声波指纹，并支持IP68/IP69防护能力。
作为参考，现款机型REDMI K90 Pro Max采用的是基于全RGB排列的6.9英寸超级像素护眼屏，搭载第五代骁龙8至尊版+独显芯片D2，提供了7560mAh电池，可支持100W有线、50W无线快充，以及22.5W有线/无线反充功能。影像方面配备的是3200万像素前摄，以及由5000万像素主摄+5000万像素超广角+5000万像素5X潜望式长焦组成的后置三摄模组。
如果此次关于REDMI K100 Pro Max的爆料信息属实，也就意味着除了常规硬件配置的升级外，这款机型极有可能会在屏幕、影像等方面带来进一步的提升。但至于这款新机的具体产品详情，还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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