iPhone Air2更多信息曝光，前摄模组或将更小

去年手机圈掀起了一阵超轻薄旗舰的浪潮，只可惜以iPhone Air、三星Galaxy S25 Edge为代表的机型，并未在市场上取得不错的成绩。尽管此前有传言称已有多个头部安卓阵营厂商取消了这类机型的后续产品，但苹果方面似乎并未放弃，早前就有iPhone Air后续机型的相关信息陆续曝光，近日有消息源还透露了这款新机的进一步详情。

此次曝光的iPhone Air2相关信息显示，其依旧将沿用现款机型相同的钛合金材质机身，并搭载A20 Pro芯片，而且为了满足散热需求，还采用了全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，将DRAM内存与SoC分离，在封装过程中省去了传统CoWoS封装所需要使用的基板，在封装厚度、散热效能、信号损耗等方面均有所提升。

据称，WMCM除了能够为A20 Pro的散热服务，还帮助iPhone Air2在后摄模组中塞入第二枚摄像头，使得其或将配备由4800万像素广角+4800万像素超广角组成的后置双摄模组。为进一步利用机身内部空间，有传言称苹果方面还将缩小前摄模组中的面容ID组件体积。

如果目前关于iPhone Air2的爆料属实，也就意味着这款机型有望沿用现款的产品定位，并且在保持超轻薄体型的基础上带来硬件配置的全面升级。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。