REDMI K90至尊版本月底发布，大量信息揭晓

继此前REDMI方面宣布将于本月推出K系列新机K90至尊版，并有消息源透露了这款新机的大量相关信息后，这款3K档游戏性能旗舰也吸引了众多消费者的关注。今天官方确认REDMI K90至尊版将于6月30日正式发布，并在预热活动中透露了这款机型外观以及产品端的大量详情。

目前公布的K90至尊版外观信息显示，背部顶端同样安置的是横向排布的后摄模组，两枚摄像头竖向排布在Deco内，右侧则是主动式散热风扇的开孔位置，品牌logo位于中轴线底部。其机身正面采用的是一块6.83英寸极窄边直屏，并沿用了大R角设计，配备阳极氧化工艺处理的铝合金CNC中框，配色方面则至少将带来太空银版本。

官方已经确认，K90至尊版将搭载K90 Max同款风冷散热，提供了相同的大尺寸风扇、涡流风道，以及32dB低噪音和整机防尘防水能力。硬件配置方面，这款机型配备的是高通骁龙8至尊版主控，并且已经确认同样将带来双芯配置。

结合目前REDMI K90至尊版已经公布的相关信息不难发现，定位性能向旗舰的这款新机除了常规硬件配置升级外，性能和散热毫无疑问将会是其产品端的一大看点。但至于这款K系列新机的具体详情，则还有待官方后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。