随着联发科下一代旗舰SoC相关信息的陆续曝光，或将按惯例命名为天玑9600，并有望带来两款不同定位的产品后，就吸引了众多消费者的关注。继此前有传言曝光了天玑9600系列产品端的大量信息后，近日有消息源还透露了其中定位最高的天玑9600 Pro CPU部分的进一步详情。
据称，基于台积电N2p制程打造的天玑9600 Pro两枚CPU超大核高峰值频率或接近5GHz，目前的ES样片早期设计指标为GeekBench 6单核4200-4300分，多核则可达到12000-12500分，相比现款的天玑9500的单核4000和多核11000分有着进一步的提升。
此次曝光的相关信息显示，天玑9600系列或将换用台积电N2p、GGA先进工艺打造，CPU部分将换用双超大核的全大核架构，由2XCanyon+3XGelas-b+3XGelas组成，频率最高将接近5GHz，并支持SME2。其GPU则有望升级为Arm Magni，此外还将支持LPDDR6+UFS 5.0的存储组合。
如果目前关于联发科下一代旗舰SoC的爆料信息属实，也就意味着在制程、架构升级的基础上，其极有可能会带来性能方面更为突出的表现，并有望继现款GPU性能大幅升级后，迎来CPU性能的提升。但至于其产品端的具体详情，则还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨持续关注。
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