高通下代旗舰SoC规格曝光，或迎来大幅升级

随着高通旗下两款旗舰SoC第五代骁龙8和第五代骁龙8至尊版陆续上市，凭借性能和能效等方面的大幅提升，也受到了众多终端厂商和消费者的青睐。继此前有传言曝光了高通的下代旗舰SoC将延续双旗舰策略后，近日有消息源还公布了这两款新品的具体规格，显示两者均有望换用台积电2nm制程打造。

此次曝光的这两款新机产品型号为SM8975和SM8950，与早前的传言保持一致，两者的CPU均为2+3+3的组合，GPU则分别为A850和A845，对应的GMEM为18MB和12MB。在内存的支持上，两款SoC分别可支持4*24 LPDDR6/4*16 LPDDR5X和4*16 LPDDR5X，对应的LLC也有所区别，分别是8MB和6MB。

如果目前关于高通两款下一代旗舰SoC的爆料信息属实，也就意味着或分别对应第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版的这两款新品，将有望在性能等方面带来更多的看点。但至于这两款旗舰SoC的具体详情，则还有待后续更进一步相关信息确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。