荣耀500系列机身外观信息揭晓，体型或更轻薄

继此前有消息称，荣耀旗下型号为MEP-AN00和MEY-AN00的两款新机已经通过相关认证，极有可能正是荣耀500系列机型后，陆续现身的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。随着荣耀500系列新机爆料的现身，近日有消息源还公布了该系列机型在外观方面的进一步详情。

此次现身的荣耀500系列新机设计图显示，除了沿用居中开孔的大R角直屏+直角中框组合外，其极有可能会带来更为轻薄的体型，背部顶端则安置的是类似iPhone Air的横向后置多摄模组。早前的认证信息表明，该系列机型或标配最高功率可达80W的有线快充。其他配置上，据称荣耀500系列将提供“更强的骁龙8系处理器、更强的2亿大底影像、更大的硅电池、更具质感的中屏设计。

除了搭载骁龙8至尊版以及同档最大的电池容量外，据称荣耀500或将采用一块6.5英寸的中等尺寸屏幕，并主打轻薄影像，有望迎来新款2亿像素主摄CMOS。市场定位更高的荣耀500 Pro，则可能会升级为由5000万像素可变光圈主摄+5000万像素超广角+2亿像素潜望式长焦组成的后置三摄模组。

如果现阶段关于荣耀500系列的相关爆料属实，也就意味着除了常规的硬件配置升级外，此次其极有可能会在外观设计上带来更多的看点，并有望延续影像方面的一贯特色。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待后续官方更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。