随着新款旗舰SoC按惯例的亮相时间不断临近，联发科下代旗舰SoC天玑9500也迎来了大量曝光的产品端相关信息，并吸引了众多消费者的关注。继此前天玑9500的诸多信息陆续现身后，今天联发科方面宣布将于9月22日举行天玑旗舰芯片新品发布会，也意味着其即将正式亮相。
此前曝光相关信息显示，天玑9500或同样基于台积电N3P工艺打造，其CPU部分可能是由1枚4.21GHz Travis超大核+3枚3.5GHz Alto大核+4枚2.7GHz Gelas中核组成，GPU则可能会换用同样是全新微架构的Mali-G1-Ultra MC12，将提升光追性能、降低功耗。这款主控的L3缓存据称会达到16MB、SLC则为10MB，并支持SME指令集，以及4X LPDDR5X 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。
有传言称，天玑9500所配备的NPU将用上全新IP硬件，除了AI算力对比前代翻倍之外，据称联发科方面还拿出了类似“存算一体”的能效黑科技架构，并极有可能是智能手机芯片中首个落地这一方案的厂商。此外相关消息源透露，终端厂商搭载天玑9500的迭代机型基于更强算力也做了一些基于AI的新奇特玩法，比如更精准的一步直达AI能力、多模态AI交互等，而且影像部分由于更深度的AI介入也有着更加出众的表现。
由于早前曾有消息源透露，天玑9500还将在底层硬化vivo V3+影像芯片，这也就意味着其极有可能会在ISP等影像方面迎来更进一步的提升。但至于联发科这一新款旗舰SoC的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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