随着各家新款旗舰SoC亮相时间的不断临近，联发科天玑9500陆续曝光的产品端相关信息也吸引了外界的众多关注。继此前有传言透露了这一新款旗舰SoC的诸多信息后，近日有消息源曝光了天玑9500的进一步详情，显示其或将同样基于台积电N3P工艺打造。
此次曝光相关信息显示，天玑9500的CPU部分或将是由1枚4.21GHz Travis超大核+3枚3.5GHz Alto大核+4枚2.7GHz Gelas中核组成，GPU则可能会换用同样是全新微架构的Mali-G1-Ultra MC12，将提升光追性能、降低功耗，其L3缓存可能是16MB、SLC则为10MB，并支持SME指令集。此次所配备的NPU 9.0预计算力可达100TOPS，支持4X LPDDR5X 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。
据相关消息源透露，天玑9500还将会在芯片底层硬化vivo V3+影像芯片，如果这一消息属实，也就意味着vivo X300系列新机极有可能会受益于这款SoC，在影像方面带来更进一步的提升。但至于联发科这款旗舰SoC的具体详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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